现代信息科学技术中的丝网印刷“三剑客”

介绍了银系或碳系键盘电路,薄膜开关,热挠性接线器三项丝网印刷的独立产品在现代信息科学技术中的应用实例:同时,特别对热挠性接线器的构造。特点,用途、技术参数及使用方法等作了较为详细的说明。

电子丝网印刷——现代丝网印刷的华彩乐章

现代电子信息技术是传感技术(信息的检测、变换、显示)、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称.电子信息技术及其产业的迅猛发展,不仅使生产实现自动化、生产效率成百上千倍地增长、成本大大降低、产品质量不断提高,而且开辟了机器代替人的体力甚至部分脑力劳动的新时代.

物竞天择 适者生存——谈网印UV油墨的发展

人们常说:″物竞天择,适者生存″,从某种意义上讲,网印UV油墨从一开始就以网印溶剂型油墨存在的弊端为突破口和主攻方向的,网印UV油墨的推出在网印业引起了很大反响,并引发了一系列的连锁反应.

SMT倒装芯片及晶圆和基底凸起的网版印刷技术(一)

介绍了SMT大批量倒装芯片凸点、再流倒装焊以及晶圆和基底凸起等网版印刷技术的现状及发展动态,并对上述制造技术中网版印刷的可靠性进行了评价。

电子网版印刷技术中的银质碳质导电油墨

银质导电油墨有人简称为银浆或银油，碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油，在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业的应用越来越广泛，例如有大家十分熟悉的采用网版印刷碳质导电油墨或导电聚合物等形成电阻是埋入电阻多层印刷电路板（MLB）的制造方法之一。

网版印刷使用无铅印料势在必行

阐述了网版印刷印料无铅化的必要性和可行性,介绍了无铅印料的现状和发展。提出了无铅印料的配方及性能要求,说明了无铅印料在倒装芯片与表面贴装中的应用。

从BUM看厚膜网版印刷技术的新发展(一)

当前电子制造技术的飞速变化:PCB从安装基板向封装载板发展、PCB与SMT的结合势在必行以及SMT与电子封装工程的界限越来越模糊。随着厚膜网版印刷技术的新发展,电子制造技术将不断改进,重点介绍了BUM中的厚膜网版印刷技术。