壁厚对ZA52镁合金半固态挤压件组织性能的影响

采用优化的试验参数,在四柱压力机上对ZA52镁合金进行半固态触变挤压试验,制备出阶梯试样。对其不同壁厚处的组织、性能进行了分析,并与金属型浇注、半固态压铸做了对比。结果表明:挤压件中出现液固分离现象;随着壁厚的减小,其固相颗粒组织由近似圆形过渡为梭形,有些颗粒甚至压合在一起;其抗拉强度由208.4 MPa增加到270.1 MPa、伸长率由7.10%增加到17.71%,最小壁厚处综合力学性能最好,且明显优于金属型浇铸及半固态压铸。

阶段平衡降温法提取硅的研究

研究阶段降温法提取硅的最佳工艺条件,考察合金在凝固过程中的保温温度、保温间隔时间、降温幅度及搅拌速度对初生硅生长及分布规律的影响,并比较不同终止温度和搅拌情况下的提取率。结果表明,当保温温度为900℃,降温幅度为10℃,保温间隔时间为20min时,硅的平均直径达到0.466mm,粒径大于3.35mm所占比例达到20.2%;当搅拌速度为50r/min,终止温度为640℃时,通过搅拌的方法提取的合金含硅量高达44.3%。

基于微弧氧化技术的复合涂层的研究现状

介绍了直接复合技术和二次复合技术即微弧氧化与后处理技术(溶胶凝胶技术、化学镀、电泳涂装、热喷涂、磁控溅射技术等)相结合的研究现状。综述了两种方式对形成的复合膜层微观形貌、力学性能、耐蚀性能等方面的影响。对膜层直接进行复合处理,添加颗粒直接参与了反应过程,成为复合膜层中的一部分,对膜层微观结构和形貌都产生了一定程度的影响。在减小孔隙率和微裂纹使致密度增加的同时,膜层的耐蚀性和耐磨性均得到了提高;而对膜层进行二次复合处理,增加耐蚀性的同时也可能会造成力学性能下降。