期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
提高电路板设计品质的检查方法
被引量:
1
1
作者
邵疆
《集成电路应用》
2020年第7期32-35,共4页
基于多层电路板向电子元件高密度、低功率、稳定性发展,并不断缩小体积、提高性能、增加功能、降低成本的趋势,给电路板设计者提出许多全新的挑战。要求Layout工程师在设计过程中既能实现硬件需求,又能满足结构要求。在降低成本的同时,...
基于多层电路板向电子元件高密度、低功率、稳定性发展,并不断缩小体积、提高性能、增加功能、降低成本的趋势,给电路板设计者提出许多全新的挑战。要求Layout工程师在设计过程中既能实现硬件需求,又能满足结构要求。在降低成本的同时,要求最短时间内完成产品的制造与焊接、组装。在提高效率的同时,品质不断提升,给后续的产品测试争取更多时间。阐述电路板设计过程中避免失误、总结经验、优化流程、复制品质。
展开更多
关键词
集成电路
印制电路板
芯片管脚
光绘文件
检查清单
下载PDF
职称材料
题名
提高电路板设计品质的检查方法
被引量:
1
1
作者
邵疆
机构
上海季丰电子股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2020年第7期32-35,共4页
基金
上海市科技企业技术创新课题项目。
文摘
基于多层电路板向电子元件高密度、低功率、稳定性发展,并不断缩小体积、提高性能、增加功能、降低成本的趋势,给电路板设计者提出许多全新的挑战。要求Layout工程师在设计过程中既能实现硬件需求,又能满足结构要求。在降低成本的同时,要求最短时间内完成产品的制造与焊接、组装。在提高效率的同时,品质不断提升,给后续的产品测试争取更多时间。阐述电路板设计过程中避免失误、总结经验、优化流程、复制品质。
关键词
集成电路
印制电路板
芯片管脚
光绘文件
检查清单
Keywords
integrated circuit
printed circuit board
chip pin
Gerber
checklist
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
提高电路板设计品质的检查方法
邵疆
《集成电路应用》
2020
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部