镀锡生产工艺中淬水槽的水流场数值模拟研究

针对软熔工艺中淬水过程对镀锡板的产品质量有着明显的影响,采用计算流体力学CFD软件包中Gambit前处理软件、fluent求解软件和Tecplot后处理软件,对淬水槽进行了网格划分、建立数值模型求解及其后处理,成功地模拟淬水槽水流场。分析了淬水槽水流场Y方向和Z方向的速度矢量分布,确定了淬水槽喷水压力变化对水流场的影响规律。优化出有利于镀锡板产品质量的淬水槽喷水压力为0.38 MPa。

基板组织对镀锡板锡铁合金层及其耐蚀性的影响

研究了基板金相组织对镀锡板锡铁合金层及其耐蚀性的影响。结果表明,晶界较少的镀锡基板提高了电镀过程锡的形核率,促进了晶粒细小、孔隙较少锡铁合金层的生成。BA材自腐蚀电流明显小于CA材,BA材、CA材和DR材的自腐蚀电位差别较小。3种镀锡板循环伏安曲线均出现析氧峰,BA材氧化峰电流密度最高。

酸性脱锡剂在电镀锡机组软熔导电辊脱锡效果的研究

综述了脱锡剂的研究进展。研究了不同酸性脱锡剂对导电辊脱锡效果。结果表明,脱锡剂高锰酸钾脱锡效果较好,脱锡速度快,脱锡速度达0.023g/cm2,且添加剂亚硝酸钠有助于脱锡效果。粘锡的模拟导电辊脱锡过程表明,脱锡时间为5 min时,模拟导电辊表面平均粗糙度值达1.074μm,脱锡的效率达到97.3%。高锰酸钾-亚硝酸钠体系的脱锡剂对导电辊材质腐蚀性较小。