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论钢铁的铝锌合金热浸镀层 被引量:19
1
作者 邸柏林 《表面技术》 EI CAS CSCD 1994年第1期1-5,共5页
简要地评述了钢铁热浸镀层技术的特点和各种工艺方法;全面系统地分析比较了锌、铝镀层和两金属的合金镀层,特别是55%Al-Zn合金镀层的结构、性能.介绍了这些镀层产品在国外的生产和应用情况,提出了在我国进一步生产、应用这些镀层的必要... 简要地评述了钢铁热浸镀层技术的特点和各种工艺方法;全面系统地分析比较了锌、铝镀层和两金属的合金镀层,特别是55%Al-Zn合金镀层的结构、性能.介绍了这些镀层产品在国外的生产和应用情况,提出了在我国进一步生产、应用这些镀层的必要性和可能性. 展开更多
关键词 钢铁 热浸镀层 铝合金 锌合金
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论钢铁热浸镀铝技术及其在我国的发展前景 被引量:13
2
作者 邸柏林 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1992年第9期22-25,共4页
论述了钢铁材料热浸镀铝技术的工艺原理与特点,镀层结构与性能,国内外的研究发展状况及其在我国的应用前景。
关键词 热浸镀 热浸铝 钢铁
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论等离子体在表面技术中的应用 被引量:9
3
作者 邸柏林 《表面技术》 EI CAS CSCD 1995年第1期1-5,共5页
介绍了表面技术领域中应用等离子技术的诸种现代工艺及其工作原 理;讨论了等离子体在这些工艺过程中的行为作用,由其引发形成的工艺与产品的特点,以及这些工艺的应用发展前景。
关键词 表面技术 等离子体 工艺 表面处理
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日本表面技术研究状况与发展动向一瞥 被引量:6
4
作者 邸柏林 《表面技术》 EI CAS CSCD 1993年第1期44-48,共5页
简要地论述日本在电镀、化学镀、热喷涂及真空镀等表面技术方面的研究状况和发展动向,以及笔者从中得到的几点粗浅认识和感受。
关键词 表面 动向 日本 表面处理
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试论涂料涂装技术及其发展 被引量:3
5
作者 邸柏林 《表面技术》 EI CAS CSCD 1997年第5期1-3,共3页
从表面技术这一新兴学科的角度,论述了作为它的重要组成部分的涂料涂装技术的特点、演进过程和今后的发展动向.
关键词 涂料 涂装 表面技术
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镁电解过程中氯气泡的行为及其作用 被引量:2
6
作者 邸柏林 《轻金属》 CSCD 北大核心 1989年第12期36-39,共4页
文中论述了镁电解过程中氯气泡及两相流等的行为;讨论了有关因素对它们的影响以及它们对电解过程的作用。
关键词 电解 氯气 气泡 两相流
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论镁电解过程产生“沸腾”的宏观机制
7
作者 邸柏林 《有色金属》 CSCD 1990年第2期44-47,共4页
研讨了镁电解槽中产生“沸腾”现象的宏观机制。试验证明,硫酸盐、氧化镁等杂质的存在是产生“沸腾”的根本原因。此类杂质引起阳极上产生的氯气泡的细散化,进而破坏了电解质熔体——氯气泡两相流的正常运动状态,结果导致“沸腾”。文... 研讨了镁电解槽中产生“沸腾”现象的宏观机制。试验证明,硫酸盐、氧化镁等杂质的存在是产生“沸腾”的根本原因。此类杂质引起阳极上产生的氯气泡的细散化,进而破坏了电解质熔体——氯气泡两相流的正常运动状态,结果导致“沸腾”。文中依据提出的宏观机制对“沸腾”时出现的各种现象进行讨论,提出了预防和消除“沸腾”的措施。 展开更多
关键词 阴极室 氯气 两相流 氧化镁 多相流 镁氧 镁化合物 传导材料 电解质 镁电解 硫化合物 硫酸盐 镁电解槽 宏观机制
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高钙镁电解质的性质与行为分析
8
作者 邸柏林 《轻金属》 CSCD 北大核心 1991年第1期47-49,42,共4页
文中论述了CaCl_2含量比较高的MgCl_2-NaCl-KCl-CaCl_2系镁电解质的一些物理化学性质特点,如较高的表面张力、密度和粘度以及高吸湿性、水解性等对电解过程的利弊影响;并讨论了改善相应电解过程的一些可行的工艺技术措施。
关键词 电解质 性质 行为分析
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镁冶金用氯化炉的炉渣
9
作者 邸柏林 《轻金属》 CSCD 北大核心 1989年第5期40-43,共4页
本文较全面深入地讨论了镁冶金中用于生产无水氯化镁的氯化炉中产生的炉渣:炉渣生成的原因、它对氯化过程的影响以及白渣和黑渣在性质、作用等方面的异同等。
关键词 冶炼 氯化炉 炉渣
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以酰胺肟树脂从拜耳溶液中回收镓 被引量:1
10
作者 Rive.,PA 邸柏林 《国外稀有金属》 1991年第3期13-22,共10页
关键词 拜耳溶液 酰胺肟树脂 回收
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一种利用氮离子注入阻挡层的高完整性低电阻的钛的硅化物—多晶硅栅极
11
作者 Kobus.,K 邸柏林 《国外稀有金属》 1990年第1期46-49,共4页
关键词 硅化物 栅极 低电阻
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用化学气相沉积法在铜和磷青铜板上镀覆TiN层及其抗氧化耐腐蚀性能
12
作者 Motoj.,S 邸柏林 《国外稀有金属》 1990年第4期38-41,共4页
关键词 青铜板 CVD法 TIN镀层
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