期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
PCB吸潮爆板问题研究 被引量:3
1
作者 吕永 王春艳 邸桂娟 《印制电路信息》 2013年第11期34-37,41,共5页
文章主要针对PCB在制作过程中吸潮以及成品板吸潮导致的爆板进行分析探讨。文中展示了板边、板内以及半堵孔等不同原因造成的爆板类型,通过Tg测试、湿气含量测试等不同方法验证PCB是否吸潮,并根据不同的成因制定改善措施。
关键词 吸潮 爆板 湿气含量
下载PDF
金盐利用率提高之研究
2
作者 张桂艳 王刚 +2 位作者 邸桂娟 刘喆 韩旭 《印制电路信息》 2014年第5期52-57,62,共7页
结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行金盐利用率提高的论述。
关键词 沉镍金 收支平衡
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部