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PCB吸潮爆板问题研究
被引量:
3
1
作者
吕永
王春艳
邸桂娟
《印制电路信息》
2013年第11期34-37,41,共5页
文章主要针对PCB在制作过程中吸潮以及成品板吸潮导致的爆板进行分析探讨。文中展示了板边、板内以及半堵孔等不同原因造成的爆板类型,通过Tg测试、湿气含量测试等不同方法验证PCB是否吸潮,并根据不同的成因制定改善措施。
关键词
吸潮
爆板
湿气含量
下载PDF
职称材料
金盐利用率提高之研究
2
作者
张桂艳
王刚
+2 位作者
邸桂娟
刘喆
韩旭
《印制电路信息》
2014年第5期52-57,62,共7页
结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行金盐利用率提高的论述。
关键词
沉镍金
收支平衡
下载PDF
职称材料
题名
PCB吸潮爆板问题研究
被引量:
3
1
作者
吕永
王春艳
邸桂娟
机构
天津普林电路股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第11期34-37,41,共5页
文摘
文章主要针对PCB在制作过程中吸潮以及成品板吸潮导致的爆板进行分析探讨。文中展示了板边、板内以及半堵孔等不同原因造成的爆板类型,通过Tg测试、湿气含量测试等不同方法验证PCB是否吸潮,并根据不同的成因制定改善措施。
关键词
吸潮
爆板
湿气含量
Keywords
Moisture Absorption
Delamination
Moisture Content
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
金盐利用率提高之研究
2
作者
张桂艳
王刚
邸桂娟
刘喆
韩旭
机构
阿滨仪器(天津)有限公司
天津普林电路股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第5期52-57,62,共7页
文摘
结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行金盐利用率提高的论述。
关键词
沉镍金
收支平衡
Keywords
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Break Even
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
PCB吸潮爆板问题研究
吕永
王春艳
邸桂娟
《印制电路信息》
2013
3
下载PDF
职称材料
2
金盐利用率提高之研究
张桂艳
王刚
邸桂娟
刘喆
韩旭
《印制电路信息》
2014
0
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