封装基板机械钻孔性能研究

各类封装基板板材自身的理化性质与其钻孔加工性能之间有着极大的联系,针对市面上主流的几种板材型号根据其加工磨损情况对其加工难度进行了分级,对最新的针对封装基板加工而研发的涂层微钻头的效果进行了验证。运用了部分DOE(实验设计)的方法进行响应曲面设计,以不同的加工参数为因子做响应实验。初步的研究结论显示,在加工封装基板时,以孔位精度为衡量标准优化出了最佳的钻孔加工参数,同时在一定条件下找到了板材性能参数Tg、CTE对加工性能的相关性影响。

基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化浅析

浅析了运用可靠性分析对PCB用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题,以使PCB数控钻孔工序的成本最小化。在给出了微钻寿命优化框架的基础上,详细阐述了PCB钻孔不同质量控制参数对应的微钻可靠性分布规律和微钻寿命优化数学模型,指出了基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化的研发方向。

PCB微钻有限元分析的几个关键问题

随着印制板和封装技术的快速发展,印制板钻孔面临越来越大的挑战。钻孔质量受钻机、钻头、钻削参数和印制板材的影响,文章对微钻有限元分析的几个关键问题进行探讨,以提高微钻设计水平。首先评述了微钻有限元分析的研究现状,然后讨论了微钻三维模型的建模方法,最后对微钻设计中的几个重要参数对微钻性能的影响进行了重点分析。文章的主要创新点包括:(1)提出了通过CAD方法建立微钻三维模型的方法,保证了有限元分析的精度;(2)分析了微钻参数对微钻性能的影响,该结果可以指导实际的微钻设计。

高速材料钻孔解决方案研究

高速材料的特殊性对PCB钻孔加工提出了挑战。为了解决高速板钻孔工程应用的难点。本文在针对高速板钻孔加工的钻头普通白刀及涂层刀如何选用的基础上,结合钻头型号选用、钻头寿命、钻孔加工参数等对钻孔质量的影响进行分析,通过试验以获得高速板钻孔的钻头设计选型及钻孔参数的设定,最终达到高速板材PCB钻孔的高效、低成本的应用要求。

PCB钻孔用垫板的钻孔性能研究

本论文介绍PCB钻孔用垫板的功能和目前市场上存在的几种类型垫板，并重点对这几种常用类型的垫板进行PCB不同孔径的钻孔性能对比研究，探索不同类型垫板与不同孔径的钻孔匹配性和研究垫板特性对钻孔性能的影响。

微细铣刀铣削方式对PCB板边尺寸影响的研究

微细铣刀主要用于PCB板材的铣削加工。微细铣刀与普通铣刀的主要区别在于长径比大、刚性差及挠性变形大等特点。这些特点使得微细铣刀在铣削加工时存在着一些很难避免的困难问题,如寿命不高、板边尺寸难以控制等。文章研究在经过微细铣刀的逆铣和顺铣方式加工后,PCB板材上下叠板呈现出的尺寸变化规律。