铜基体无氰置换镀银工艺研究

为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1μm以上,可满足PCB表面的终饰要求。