基于CMY模型改进的界面热阻模型及其应用

导热膏填充的接触界面热阻由接触热阻和间隙热阻两部分组成。本文采用截锥体接触的单热流通道模型代替CMY模型中的圆盘接触的单热流通道模型,推导出了改进的接触热阻计算公式。本文还结合间隙热阻的计算公式,得到了一种改进的导热膏填充的接触界面热阻模型。通过分析得出了如下结论:对于使用导热膏填充的接触界面的热阻而言,其主要影响因素为接触表面的粗糙度和导热膏的导热系数,而接触界面间压力对其的影响则相对较小。