基于SiP技术的宽带小型化锁相源设计

针对射频微波电路中频率源宽带、小型化、通用化的应用需求,采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的系统级封装(SiP)技术实现宽带锁相源的小型化,并搭配多功能电路单元实现放大、分频、倍频等电路功能。设计的锁相源尺寸仅15 mm×12 mm×3 mm,搭配不同的内部功能电路,其输出信号频率为0.1~40 GHz。测试结果表明其性能指标满足工程应用需求,对促进宽带锁相源的工程化应用具有重要作用。

一种LTCC小型化增益均衡器设计

传统增益均衡器在低频段存在尺寸过大的问题,不能满足小型化的需求。本文采用LTCC(低温共烧陶瓷)工艺,设计了一种小型化的增益均衡器。利用LTCC的多层结构实现螺旋电感和双层平行板电容模型构造出谐振单元,结构紧凑,有效的减小了谐振电路的体积。本文设计出的均衡器体积为7mm×15.45mm×0.47mm,均衡量大于15d B,最小插损0.58d B,回波损耗优于15d B。该设计为低频段的均衡器小型化提供了一种新的实现方法。