投影系统像差分析及优化设计

为实现场景的三维重构,将彩色编码图案与投影系统相结合,利用投影照明系统照明彩色编码图案,通过投影物镜以一定倍率放大投射到空间场景上,对场景进行特征化。针对在特征化过程中像差将严重影响三维重构的精度,提出一种编码板制作的方法,构建了新的投影系统,并通过实验验证此种方法的正确性、可行性,从而优化整个系统。

基于广义胡克定律与压痕实验的磷化铟晶圆力学特性各向异性计算

本研究从原子结构角度计算磷化铟主要晶面的结构参数;利用广义胡克定律计算磷化铟杨氏模量、泊松比和剪切模量,以及通过维氏压痕实验计算磷化铟硬度和断裂韧性,研究了相力学特性参数在三维空间中的分布及在(100)晶面上沿不同晶向的变化。结果表明:杨氏模量、剪切模量和泊松比在空间中的分布具有高度对称性,其最大值和最小值分别为113.9GPa、46GPa、0.55和60.7GPa、22.3GPa、0.24;在(100)晶面上,磷化铟剪切模量表现出各向同性,硬度各向异性表现不明显,杨氏模量、泊松比和断裂韧性均具有优越的各向异性并呈现出周期性变化,且断裂韧性在[110]晶向有最小值,因而径向裂纹最易沿[110]扩展。

QFN封装芯片切割分离技术及工艺应用

总结当前QFN封装芯片切割分离方式的优缺点,从QFN封装器件材料特性出发,提出一种砂轮切割技术,并通过QFN芯片切割实验,探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。

砷化镓晶体力学特性的各向异性计算

砷化镓因其良好的光电特性被广泛应用于电子与半导体领域,为推动砷化镓解理加工技术,对砷化镓材料力学特性的各向异性进行计算并分析。本研究对砷化镓各个晶面之间的夹角、面间距、原子的密度等结构参数进行计算,基于广义胡克定律结合压痕实验,分析砷化镓材料表层弹性模量、泊松比、剪切模量、硬度、断裂韧性等力学特性在{100}晶面沿不同晶向力学性能的变化规律。结果表明:砷化镓不同晶面间结构参数的不同是导致砷化镓力学特性呈现各向异性的主要原因;砷化镓在{100}晶面上弹性模量、泊松比、剪切模量的各向异性均呈现出周期性变化,且{100}晶面的剪切模量为恒值59.4 GPa;砷化镓{100}晶面硬度的各向异性变化幅度较小,断裂韧性变化幅度较大,最小值为0.304 MPa·m^(1/2),位于<110>晶向,确定<110>晶向是裂纹最容易扩展的晶向。

砂轮划片机在砷化镓材料切割中的应用研究

针对有关脆性材料的磨削模式研究进行了总结,从砷化镓材料的特性出发,通过不同磨粒的砂轮刀片进行砷化镓材料切割的实验研究,探索获得良好的划切质量的方法。

基于声发射信号k9光学玻璃划痕形貌及粗糙度预测

针对目前k9光学玻璃材料去除缺乏以声发射信号描述的问题,文中采用了基于声发射信号建立划痕形貌理论模型来描述划痕形貌及粗糙度预测的方法。该方法采用单颗随机磨粒刮头,在五轴联动机床上对k9光学玻璃进行变深度划刻声发射试验,并设计带通滤波器对声发射信号进行分析处理。目标时域声发射信号幅值约0.01dB,对目标频域内声发射信号进行傅里叶变换,得到信号能量集中在60~160 kHz低频段。最后,通过发射信号划痕表面的划痕形貌模型计算划痕粗糙度,并将结果与显微镜测量出的粗糙度值做对比。实验结果显示,新方法的预测值更为接近真实值。

砂轮划片机主轴系统装配精度对划切槽质量的影响

分析砂轮划片机主轴系统的装配精度,使得主轴刀盘面在工作台笛卡尔坐标系中的位置精度以及在安装砂轮刀片后,划切晶圆对划切槽质量造成的影响,如何调整刀盘的精度,降低崩边和裂角,提高划切槽的质量。

刀体破损检测技术在划片机中的应用

介绍了应用于半导体全自动晶圆划切设备中的刀体破损检测方法,在理论分析与计算的基础上制定检测方案,通过大量数据分析与处理,设计出抗干扰性强的数字滤波器,降低了系统误报率,提高了设备稳定性,保证了划切质量。