Kinetics and Mechanism of Hypophosphite Electrooxidation on a Nickel Electrode

用电化学质谱(EMS)和动力学模型分析等方法研究了次亚磷酸根在镍电极上的电化学氧化机理和动力学.研究表明,次亚磷酸根的电化学氧化是通过从P-H键脱离一个原子H,形成磷中心自由基(PHO-●2),而磷中心自由基(PHO-●2)进一步进行电化学反应形成最终产物亚磷酸。利用该模型,推导出相关动力学方程并通过与实验数据拟合获得动力学参数.结果表明,该模型能很好地模拟次亚磷酸根在镍电极上的电化学氧化过程.

聚苯胺对碳钢腐蚀的阻化作用(英文)

使用外观观察、开路电位以及线性极化电阻等方法研究了聚苯胺对碳钢腐蚀的阻化作用 .尽管质子化的聚苯胺具有导电性 ,使线性极化电阻低于相应的对照样品 ,但质子化的聚苯胺在碳钢和电解液间形成的阻档层的作用 ,使质子化的聚苯胺也显示出一些阻止腐蚀作用 .从线性极化电阻以及外观观察的结果可以看出 ,0 %质子化的聚苯胺表现出好的阻化作用 ,其主要作用是腐蚀过程从均匀腐蚀变化成局部点蚀 .这可能是该化合物被溶解在水溶液中 ,提供一种完全的阻化作用 。

电沉积Ni-Mo-P/Cu多层膜及其热稳定性的研究

双槽电沉积制备单层膜厚1μm的Ni Mo P/Cu多层膜。采用XRD、SEM等方法研究了多层膜的热稳定性及其表面和截面形貌。结果显示,Ni Mo P/Cu多层膜与Ni P/Cu多层膜相比,具有较高的晶化温度、更高的热稳定性。

浅谈CTE及其对FC-BGA焊点可靠性的影响

PCB对封装行业来说,最关键的莫过不同元器件和PCB之间的热膨胀系数(CTE)匹配性问题。其中FC BGA封装,通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与FCBGA基板的直接连接,在FCBGA类产品中可实现较高的封装密度,获得更优良的电性能和热性能。但由于PCB与芯片之间CTE的不匹配,而导致FCBGA焊点的可靠性问题。本文就CTE影响FCBGA焊点可靠性展开讨论。

影响BGA金属件和印制插头顶部宽度的因子浅析

在当今电子加工行业,金属线键合还被大量应用于BGA封装。但随着产品集成度提高,对封装载板的线路加工精度越来越高,线路加工工艺已经由传统的减成法(Tenting)加工工艺,逐渐演变为加成法(MSAP、SAP)等。但是占有最大的市场份额的还是减成法。掌握影响成品金属线键合的印制插头顶部宽度的因素,将有助于载板供应商优化工艺参数,增大成品金属线键合的印制插头的顶部宽度,降低金属线键合不良的风险。文章从数学角度,对成品金属线键合的印制插头横截面建立模型,理论计算影响其顶部宽度的因素。利用mini-tab中的因子分析工具,通过研究相关矩阵和协方差阵的内部依赖关系出发,把一些多个变量归结为少数几个深层次因子。结合因子得分,确定影响打金属线键合的印制插头宽度的关键监控需要因子,再通过DOE试验设计不同金属线键合的印制插头,导出可以控制BGA金属线键合的印制插头顶部宽度的黄金法则,并进行实物分析认证。