直线式共晶固晶机的设计与实现

针对共晶固晶机进行研究分析,提出了以直线式焊头机构为核心的固晶机构设计,重点分析了主要机构以及时序分析;通过实际结果验证了机构设计的有效性,实现了直线式共晶固晶机的设计要求。

基于控制时序的共晶固晶机的设计

介绍了共晶固晶机的工艺,论述了共晶固晶机的功能要求,进而基于控制时序设计了共晶固晶机。给出了共晶固晶机的系统组成和工作原理,对其进行了控制时序分析,并进行了实际运行精度验证。

半导体晶圆扩晶装置的设计及应用

介绍了一种半导体晶圆扩晶机装置的设计方案,并阐述了扩晶机构、切刀机构、圆台机构和视觉系统的设计。测试结果表明,该装置可以满足半导体晶圆扩晶的工艺要求,目前已经在MiniLED芯片封装测试企业成功使用。

QFN引线框架全自动贴膜装置的设计

设计了一种方形扁平无引脚封装(QFN)引线框架全自动贴膜装置,可以满足半导体QFN引线框架生产企业和半导体后道封装测试企业的生产工艺需求。介绍了这一贴膜装置的设计要求、结构、工艺流程、人机界面,分析了上料存料机构模组、贴膜机构模组、上下料搬运机械手模组,并给出了贴膜塑封效果。应用这一贴膜装置,能够解决QFN产品在塑封工艺阶段的溢料问题。

半导体芯片键合装备综述

当前,半导体设备受到国家政策大力支持,半导体封装测试领域的半导体芯片键合装备发展空间较大。对半导体芯片键合装备进行了综述,具体包括主要组成机构和工作原理、关键技术、发展现状。半导体芯片键合装备的主要组成机构包括晶圆工作台、芯片键合头、框架输送系统、机器视觉系统、点胶系统。半导体芯片键合装备的关键技术包括高速高精度运动控制技术、机器视觉技术、设备工艺技术、关键零部件技术。

引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用

针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。归纳总结了引线框架贴膜工艺的分类、国内外发展现状以及发展趋势,比较了主要半导体框架贴膜装备的主要参数,对贴膜工艺发展趋势进行了展望。研究结论对引线框架贴膜工艺在半导体框架贴膜的应用提供了参考,使半导体封测公司在选择相应贴膜装备时有了依据。

MYC2转录因子在植物中的功能研究进展

MYC2(Myelocytomatosis proteins 2)是一类b HLH家族转录因子,是JA信号途径中的主要调控因子。MYC2通过转录调控下游目标基因的转录和表达,参与植物逆境防御、生长发育及次生代谢等进程。MYC3/4作为JA信号的次级调控因子可与MYC2协同作用。目前对MYC2的功能研究较为深入和广泛。本文综述了MYC2的结构特征及其在植物激素信号传导、逆境防御、生长发育和次生代谢中的调控机制,为进一步深入探讨MYC2的分子功能提供理论基础。

半导体固晶工艺及设备研究

对半导体固晶工艺进行研究,具体包括粘合剂键合工艺、共晶键合工艺、软焊料键合工艺、银烧结键合工艺、热压键合工艺、倒装芯片键合工艺。对半导体固晶设备的种类和重要技术指标进行介绍,对发展现状进行分析,并展望了发展趋势。

方便卷纸架

生活中经常会发生有人上厕所没有纸的情况,而出现这一情况的原因之一就是卷纸架里的卷纸数量少,一般只有一卷,所以耗费得也快。我想:可不可以做一个能同时容纳多个卷纸的卷纸架呢?于是有了"方便卷纸架"的创意。