碳钢在微生物介质中的腐蚀电化学行为

硫酸盐还原菌 (SRB)生长代谢 ,溶液pH值从 7.5下降到 5.8,并在碳钢表面形成生物膜 ,改变了生物膜下碳钢表面的微环境 ,促进碳钢点蚀的形成 .清除表面的腐蚀产物后 ,碳钢基体表面为分布不均匀的溃斑 ,发生严重的点蚀行为 .而SRB的活性和生物膜的结构诱发碳钢腐蚀的形成和生长 ,在微生物快速生长过程中出现明显的氢扩散电流峰 ,加剧碳钢的渗氢行为 ,采用电化学阻抗 (EIS)