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题名碳钢在微生物介质中的腐蚀电化学行为
被引量:8
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作者
刘靖
范洪波
徐海平
郑家木焱
许立铭
毛宗强
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机构
清华大学核能技术设计研究院
华中科技大学化学系
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出处
《电化学》
CAS
CSCD
2002年第2期186-190,共5页
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文摘
硫酸盐还原菌 (SRB)生长代谢 ,溶液pH值从 7.5下降到 5.8,并在碳钢表面形成生物膜 ,改变了生物膜下碳钢表面的微环境 ,促进碳钢点蚀的形成 .清除表面的腐蚀产物后 ,碳钢基体表面为分布不均匀的溃斑 ,发生严重的点蚀行为 .而SRB的活性和生物膜的结构诱发碳钢腐蚀的形成和生长 ,在微生物快速生长过程中出现明显的氢扩散电流峰 ,加剧碳钢的渗氢行为 ,采用电化学阻抗 (EIS)
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关键词
微生物介质
电化学行为
硫酸盐还原菌
碳钢
腐蚀
交流阻抗
微生物
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Keywords
Sulfate_reducing bacteria, Carbon steel, Corrosion, Electrochemical impedance spectroscopy.
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分类号
TG172.7
[金属学及工艺—金属表面处理]
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