国产光电耦合器主要故障模式和失效机理

通过对 6种型号 2 0多只国产光电耦合器失效样品的失效分析 ,分析研究了国产光电耦合器的

50例微波器件失效分析结果汇总与分析

对约50例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析,阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布。汇总情况表明,由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占80%,其余20%是使用不当造成的。在器件本身的质量和可靠性问题方面,具体失效机理有引线键合不良、芯片缺陷(包括沾污、裂片、工艺结构缺陷等)、芯片粘结、管壳缺陷、胶使用不当等;在使用不当方面,主要是静电放电(ESD)损伤和过电损伤(EOS),EOS损伤中包括输出端失配、加电顺序等操作不当引入的过电应力等。

器件塑料封装质量的快速评估一例

本文采用扫描声学显微镜（ＳＡＭ），检测和对比了两家封装厂提供的ＰＬＣＣ４４塑封器件在经历热冲击后的分层情况。发现两家样品的抗热冲击能力明显不同。文中方法简便有效，可用于快速评估器件的塑料封装质量。

国产直流电源变换器厚膜功率模块失效分析及对策

1 前言DC—DC电源变换器厚膜功率模块是“八五”期间为国家重点工程和军事应用而研制的新品。国防科工委94年专门下文要求几种主要工程配套用的新型关键元器件要进行评审,DC—DC是其中的一种。电子部五所研究分析中心通过评审过程的失效分析,准确找到了与DC—DC设计、工艺相关的存在问题和薄弱环节,并进行了对策研究,提出了7条改进措施。在1995年3月由科工委和电子部军工基础局召开的DC—DC评审总结会上,该项失效分析工作及其分析结果得到了研制单位、有关专家和上级部门的一致肯定与共识。