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无铅有铅混装焊接工艺方法略谈
被引量:
1
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作者
郑汉伟
《科技风》
2017年第23期167-167,共1页
电子技术的快速发展,使得无铅器件开始成为人们关注的重点。而无铅有铅混装也成为了各种工艺产品制作过程必须面临的问题。无铅有铅混装涉及到的问题又很多,既有两者的兼容性问题,也有高温焊接等因素的影响。本文主要探讨了无铅有铅混...
电子技术的快速发展,使得无铅器件开始成为人们关注的重点。而无铅有铅混装也成为了各种工艺产品制作过程必须面临的问题。无铅有铅混装涉及到的问题又很多,既有两者的兼容性问题,也有高温焊接等因素的影响。本文主要探讨了无铅有铅混装焊接工艺相关问题,对其工艺进行了分析。
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关键词
无铅有铅混装
焊接
工艺
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职称材料
题名
无铅有铅混装焊接工艺方法略谈
被引量:
1
1
作者
郑汉伟
机构
中国电子科技集团公司第七研究所
出处
《科技风》
2017年第23期167-167,共1页
文摘
电子技术的快速发展,使得无铅器件开始成为人们关注的重点。而无铅有铅混装也成为了各种工艺产品制作过程必须面临的问题。无铅有铅混装涉及到的问题又很多,既有两者的兼容性问题,也有高温焊接等因素的影响。本文主要探讨了无铅有铅混装焊接工艺相关问题,对其工艺进行了分析。
关键词
无铅有铅混装
焊接
工艺
分类号
TN304.11 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
无铅有铅混装焊接工艺方法略谈
郑汉伟
《科技风》
2017
1
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