低成本制造C/SiC复合材料的热物理性能研究

采用先驱体浸渍裂解工艺制备了三维针刺C/Si C复合材料,系统地研究了其热物理性能。结果表明:该低成本制造工艺制备的C/Si C复合材料热膨胀系数随温度升高总体上呈增大趋势,但随着温度的升高,热膨胀系数增大程度逐渐减弱,并且z向的热膨胀系数要高于x-y方向,而CVD-Si C涂层的存在会降低其热膨胀性能;C/Si C复合材料比热容、导热率也随着温度的升高呈现逐渐增大的趋势,但增加速率逐渐减小。CVD-Si C涂层的存在会提高C/Si C复合材料的导热性能,有利于C/Si C复合材料产品与外界环境的热能交换,但会使材料的比热容降低。