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电磁兼容测试中被测设备常见问题浅析 被引量:4
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作者 张廷虎 李金波 +2 位作者 王昕 郑铁樵 敖爱新 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S3期196-198,共3页
通过对几台不同设备在电磁兼容测试中遇到问题的分析,总结出设备电磁兼容设计和生产工艺中的几个需要关注的方面:电路板设计中应尽量减小信号回路面积;机箱中电源开关和滤波器的正确安装和使用;高频设备机壳通风孔形状和尺寸的设计;紧... 通过对几台不同设备在电磁兼容测试中遇到问题的分析,总结出设备电磁兼容设计和生产工艺中的几个需要关注的方面:电路板设计中应尽量减小信号回路面积;机箱中电源开关和滤波器的正确安装和使用;高频设备机壳通风孔形状和尺寸的设计;紧固螺钉在加强机壳的屏蔽性能中的作用等。总之,要实现设备的电磁兼容性,应从电路设计、结构设计、生产加工等方面综合考虑。 展开更多
关键词 电磁兼容 信号回路面积 滤波器 通风孔形状和尺寸 紧固螺钉
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