失效分析是提高元器件可靠性的关键工作——纪念航空航天部半导体器件失效分析中心成立四周年

本文强调失效分析工作在元器件可靠性工作中的重要作用.及对合理配置失效分析机构提出了一些建议.

浅谈提高使用可靠性的措施

电路使用失效的比例居高不下,除造成经济损失外,更重要的是影响系统可靠性。因此,着重探讨降低使用失效应采取的措施,并通过实例,指出要:(1)加强宣传教育,提高设计和使用水平;(2)加强分析深度,提高失效分析水平;(3)采取鼓励政策,调动使用人员积极性。另外指出,提高使用可靠性,还要增加必要的投资。

我国电子元器件国军标体制必须改革

电子元器件国家军用标准对于提高和保证军用电子元器件的可靠性具有重要的作用。但是,由于目前我国军用标准体制还不够完善,因此我国国军标中存在的某些问题没法得到及时的修正,从而给军用电子元器件可靠性工作带来了不小的困惑,甚至是损害。列举了国军标体制的一些缺陷,并从可靠性理论角度分析了其对电子元器件可靠性工作的损害。此外,还为国军标体制的改革方向提出了一些思路。

失效分析与经济效益

搞好失效分析会带来巨大经济效益。本文试从我中心几年来的部分分析实例说明:质量工作中重要一环——失效分析和信息反馈对提高产品质量的重大作用,从而获得巨大的经济效益。元器件失效,坏了就扔掉。顺理成章。

可靠性概念的应用必须确切

由于“关键电子元器件”部分定义的错误,给型号电子产品用电子元器件可靠性工作造成困难和混乱。文章指出由于这个概念的混乱给可靠性工作带来的损失,并指出在可靠性领域这种貌似清晰明了,而实际错误的可靠性术语绝不止一个。呼吁可靠性同行对这些问题予以足够的重视,以推动可靠性工作的开展。

研究和处理DPA不合格的母体

样品的DPA结论为不合格时,样品母体能否使用?正确解决这个问题可使DPA工作为系统可靠性提高发挥更大作用的同时,取得更好的效费比,并为解决好这个问题,进行了认真研究和分析,并辅助以实验。

混合电动车辆用的功率模块采用多项新工艺后功率循环能力的提高

本文叙述一项名为"用于有源设备中的电子元器件(EfA)"的合作研究项目的一些研究成果。采用内燃机的冷却线路对功率电子设备进行冷却,内燃机的温度能达到105℃(最恶劣情况能达到125℃)。所以,功率器件必须能经受住高达200℃的高温。挑战性的主要指标是功率循环能力。随着封装工艺的改进,这个目标是能够实现的。采用系统功率循环试验激发各种失效模式,并评估所采取的改进措施的效果。已发现,当采用新的内互连工艺,功率循环寿命能提高100倍之多。

多芯片IGBT模块实时热模型的应用

众所周知,在实际使用中,IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块的结温是不能被直接测量的。但是,可以采用一个替代方法,即采用实时热模型来估计结温。估计结温的工作是非常有用的,例如,能通过估计的结温改进热的保护工作。但是,要达到实用的目标,采用的热模型必须足够精确。因为这是实时操作规范,因此考虑计算的高效率也是一项非常重要的指标。本文提出了一个热阻矩阵模型方法,该方法既具有结果精确,也具有计算效率高的优点。提出的方法是采用了一个新颖的多速率(multirate)方法,这个方法和传统方法相比,能节省大量的计算工作。通过和一个采用s面(s-plane)Simulink模型的结果相对比,可以得出结论:通过本方法计算结果的精确性是较好的。通过对DSP(数据信号处理器)的具体试验实例进行工作。工作结果证实:本文提出的方法的计算效率是高的。本文得到的结果使只需采用有限的计算工作,就能将实时热模型方便地应用到各种功率电子领域。

电子元器件的失效分析——为电子元器件使用人员而作

论述了电子元器件使用人员掌握一定失效分析知识的重要性,介绍了电子元器件的失效模式与机理和分析程序,提出了分析质量的判断标准,以及失效分析结论的反馈和处理等意见。

混合集成电路可靠性

一、前言由于混合集成电路所用材料多、工艺复杂且批量小等原因,因此,与国外集成电路可靠性发展历史相似,国内混合电路研究与生产的起点和步伐比单块电路晚和慢,尤其在可靠性方面。至今国内有些厂家仍认为混合电路由于某些工艺固有特点(如金铝双金属内互连等)可靠性难以提高。因此,对检验规范、筛选条件等要求均订得很低。有的甚至不作筛选。

电子元器件防静电

静电对电子元器件造成的损伤屡有发现,部分静电损伤的潜在性对电子产品可靠性造成很大危害。本文从电子产品生产和使用的实践经验出发,在简述原理基础上,阐述防静电的具体措施,以求得在工程上取得防静电工作的较佳费效比。

失效分析学术讨论会在上海举行

我部与中国质量与可靠性专业学会,1988年11月5日至8日在上海联合召开失效分析学术讨论会。这次会议由我部分析中心与华东师大联合筹办。

半导体器件DPA不合格的根源研究

破坏性物理分析（ＤＰＡ）是用于检测半导体器件的。经检测发现，不合格原因既有半导体器件生产厂的，也有使用厂和其它方面的。且使用厂的问题比例不低，不容忽视。本文最后指出，正确的技术分析和公正的判断对ＤＰＡ工作极为重要。

提高分析质量是提高电子元器件可靠性的重要措施

分析工作是提高电子元器件可靠性的重要手段，这点已逐步被人们所认识，但对提高分析本身的质量的必要性和如何提高分析质量却未见有文章论及。本文从大量分析实践中探讨了这个课题，并提出让用户参与分析是提高分析质量的有效手段之一的论点。

采用高热导率技术实现电动汽车和混合电动汽车用的高功率密度IGBT模块

应用于EV/HFV(电动汽车和混合电动汽车)转换系统的IGBT模块,要求其提高功率密度,以能达到缩小系统体积的目标。为了达到这个目标,我们研发了采用高热导工艺的新型的高功率密度的6-型(6-pack)IGBT模块。采取的创新措施有:采用直接冷却系统以消除热脂的热阻;优化了散热器和液体套管的设计;绝缘衬底不采用通常使用的Al_2O_3(氧化铝),而采用了热导率比Al_2O_3高的Si_3N_4(氮化硅);开发了新型焊接材料。研发的新型IGBT模块能用于EV/HFV转换系统的可能性是非常大的。

航空兵器采用的“民品”电子元器件必须强调可靠性

美国军用系统用电子元器件已大量采用民品,我国航空兵器应该仿效。但采用的民品电子元器件必须强调质量和可靠性,否则,兵器质量必然滑坡。

DPA功不可没——DPA发现批次缺陷,3100只器件报废

航空XXXX厂使用电子XXX厂生产的三极管3DK406C和3DK408C,质量等级为普军级,用于某重要工程电源,属重要电子产品。该器件对该型号工程的安全运行有重要影响。 1.DPA试验结论 经DPA试验判定,该批器件存在零克点严重缺陷,且确定系由管壳工艺缺陷造成,属批次性质量问题,必须整批报废。DPA实验室把结果通知了元器件生产厂——电子XXX厂。