车削工艺参数对18CrNiMo7-6钢切削力及表面粗糙度的影响

为了探究车削工艺参数对18CrNiMo7-6钢标准疲劳试样不同位置的切削力和表面粗糙度的影响,采用CAK4085型数控车床对主轴转速n、背吃刀量a_(p)和进给速度v_(f)三个工艺参数进行单因素试验研究。结果表明:对于标准试样的圆弧段和标距段,切削用量对切削力和表面粗糙度的影响规律相同;背吃刀量a_(p)对切削力影响最大,进给速度v_(f)对切削力的影响次之,主轴转速n对切削力的影响最小;拟合的三个切削力分量指数公式中,主切削力的拟合误差为5.25%,背向力的拟合误差为2.29%,相对误差较小。结果显示,影响表面粗糙度Ra的最大因素为进给速度,Ra随v_(f)的增大而增大,圆弧切入段的表面粗糙度Ra比切出段高。综合考虑疲劳试样较好的加工工艺参数为:n=1000r/min,v_(f)=80mm/min,a_(p)=0.3mm。本研究结果可为疲劳试样的车削加工工艺制定提供参考依据。

成形砂轮修整对18CrNiMo7-6钢磨削表面完整性的影响

为了探究修整切深ad、轴向进给速度f_(d)和修整速比q_(d)等修整工艺参数对18CrNiMo7-6齿轮钢磨削表面完整性的影响,分别采用树脂结合剂金刚石碟轮、青铜结合剂金刚石碟轮和单颗粒金刚石笔3种修整工具对陶瓷结合剂铬刚玉砂轮进行成形修整工艺正交试验,并用修整后的铬刚玉砂轮对18CrNiMo7-6齿轮钢进行横磨试验。结果表明:随着各修整工艺参数的增大,齿轮钢磨削加工表面粗糙度Ra增大,磨削表面更容易产生残余压应力;通过归一化无量纲方法综合评价3种修整工具的磨削表面完整性,表明采用青铜结合剂金刚石碟轮修整时的磨削表面完整性优于其余2种修整工具的,且当ad=4μm,f_(d)=100 mm/min,q_(d)=0.3时齿轮钢,磨削表面的完整性较优。

融合关键点属性与注意力表征的人脸表情识别

人脸的表情变化非常细微,通常表现在图像中某些局部点区域的改变,现有的人脸表情识别方法难以捕捉到表情的细微变化,对非表情区域干扰不具有鲁棒性。为了获得描述人脸表情变化的高效特征表示,提出了一种融合关键点属性与注意力表征的人脸表情识别方法。通过添加通道注意力和空间注意力的神经网络提取人脸图像中的关键点信息,实现不同维度和位置的权重分配,有效避免非表情区域的干扰,捕获图像中局部关键点的特征表征。引入Transformer模块学习不同关键点之间的相关联系,引导网络构建对表情类型更具分辨力的特征表示,从而实现精准识别。通过在CK+、JAFFE、FER2013三种公开数据集上进行实验的结果表明:提出算法的识别准确率分别达到了99.22%、96.57%、73.37%。

锂矿石基因特性及其对选矿的影响

锂是重要的战略性新能源矿产,锂矿床主要有卤水型、伟晶岩型、花岗岩型、隐爆角砾岩型和黏土型等五种类型。对于后四类固体矿床来说,因成矿条件及过程的差异,其矿石基因特性具有明显不同。伟晶岩型锂矿Li2O品位高,锂矿物主要为锂辉石、透锂长石、磷锂铝石和锂云母等;花岗岩型锂矿Li2O品位通常较低,但矿床规模大,锂主要赋存于锂白云母、铁锂云母和锂云母中;隐爆角砾岩型锂矿Li2O品位也较高,矿石中的含锂矿物较单一,通常为锂云母;黏土型锂矿中的锂主要赋存在锂的独立矿物(锂绿泥石、羟硼硅钠锂石等)中,或以类质同象和/或吸附形式赋存于黏土矿物(高岭石、伊利石、蒙脱石等)和一水硬铝石中。矿石中锂的回收利用工艺与锂的赋存状态密切相关。花岗岩型锂矿和黏土型锂矿资源在我国广泛分布,随着提锂技术的发展,这两种类型的锂资源具有广阔的开发利用前景。

冲击载荷下频率响应函数的高斯过程回归方法

锤击法测试是学术和工业界广泛采用的实验模态分析方法,通常使用谱估计方法计算频率响应函数(FRF),极易受到测量数据长度和质量的影响。近年来,贝叶斯学习技术为系统和控制领域提供了一种新的探索途径。受此启发,应用复高斯过程对FRF的先验信息进行统计描述,发展了冲击载荷下FRF估计的贝叶斯推断方法,不仅得到了FRF的最大后验估计,还给出了FRF估计的方差。利用QR分解技术改善了超参数优化的数值正定性。通过数值算例和振动实验证明了提出方法的有效性和可靠性。

铅富氧闪速熔炼的生产实践和指标

详细介绍了北京矿冶研究总院负责设计的我国第一座年产10万t粗铅的铅富氧闪速熔炼厂的试生产和技术指标。工业生产表明:该项目技术先进,投资省、流程短、工艺稳定,铅冶炼系统综合能耗低,整体工艺技术处于世界领先水平。

铅富氧闪速熔炼法节能减排效果与分析

详细分析了铅富氧闪速熔炼工艺的技术参数、能耗、烟尘和SO2排放量等,阐述了铅富氧熔炼工艺在节能和环境保护上的优越性。

铅富氧闪速熔炼炉炉体冷却装置的设计

我国第一座铅富氧闪速熔炼炉采用了独创的"大三明治"和"立体水冷"新结构,铜水套用量不到200t,全部国产化制造。生产实践证明,设计出的冷却原件和冷却装置系统安全可靠,耐火材料得到了有效保护。

基于不同纳米划痕顺序的6H-SiC单晶片材料去除机理研究

通过微纳米力学测试系统对6H-SiC单晶片(0001)晶面进行不同间距和不同顺序的纳米刻划试验,并用摩擦力传感器、超景深显微系统和三维形貌仪对产生的划痕的划痕横截面轮廓曲线、划痕深度、摩擦力以及表面形貌进行分析,研究单晶片刻划过程中不同划痕间距和划痕顺序下的材料去除过程。结果表明:当静载荷为100 mN时,不同划痕间距影响单晶片表面的横截面轮廓和平均摩擦力。随着划痕间距增大,2条划痕之间的深度差逐渐减小,划痕2的平均摩擦力逐渐减小并接近划痕1的;当划痕间距为14μm时,最大划痕深度为-183.4 nm,平均摩擦力为18.8 mN。划痕顺序对表面形态和材料去除影响显著,当静载荷为90 mN,划痕间距为6μm和8μm时,非顺序划痕的表面材料堆积较少,表面粗糙度值更低,表面质量较好。当划痕间距为6μm时,0~180 mN的动载荷均匀加载下顺序划痕末端表面的材料破碎情况严重,而非顺序划痕则在一定程度上能减少晶片划痕的裂纹程度;顺序划痕中的最大摩擦力为76.8 mN,大于非顺序划痕中的最大摩擦力63.3 mN,非顺序划痕更有助于实现SiC晶片的塑性加工,提高其表面加工质量。

大尺寸Si片自旋转磨削表面的损伤分布研究

为了更好地评价大直径Si片磨削加工损伤深度的大小和分布,提高下道抛光工序的效率,采用角度抛光法和方差分析法研究了Si片表面的损伤分布。结果表明,采用自旋转磨削方式磨削的Si片表面的损伤分布不均匀,沿圆周方向在〈110〉晶向处的损伤深度比在〈100〉晶向处的损伤深度大,沿半径方向从圆心到边缘损伤深度逐渐增大,损伤深度的最大差值约为2.0μm。该分布规律对检测损伤深度时样品采集位置的选取及提高抛光加工效率均有重要的指导意义。

Vista中信任链建立机制研究

信任链机制是Vista建立可信环境的基础,对其实现过程及安全性分析将为Vista的安全评估提供重要依据。针对Vista中信任链的建立过程,对可信计算机制在Vista中的实现进行了详细的分析,并通过逆向工程的手段对Vista信任链建立过程中的相关代码进行了剖析,给出它们的实现方式和主要的工作流程。并对Vista信任链机制的安全性进行了分析,给出其安全隐患。

云南某铁金矿中金的工艺矿物学研究

云南某铁金矿中金的品位为2.08 g/t。金矿物主要为自然金,其次为银金矿。金矿物粒度整体偏细,72.54%分布在-20μm;部分金矿物的粒度较粗,在+40μm的分布率为22.35%。因此,在氰化浸金的过程中,为取得更好的浸出效果,建议可适当的延长浸出时间和提高药剂浓度。此外,黑云母、高岭石等矿物在细磨后会产生大量的泥,也会对金的浸出效果造成一定的影响。

基于移动互联网的教学模式研究

智能手机在大学生中的普及使移动学习成为可能。文章给出了一个基于移动互联网的教学平台模型,基于此平台阐述了课堂教学中及时学习反馈以及结合反馈进行同伴讨论的教学模式,这一新型教学模式克服了传统课堂教学的诸多弊端。

黑龙江某金矿的工艺矿物学研究

利用化学多元素分析、化学物相分析、光学显微镜、扫描电镜等综合手段,研究该金矿的工艺矿物学特征。查明了矿样中金主要以不可见金形式赋存在黄铁矿和毒砂中。由矿石工艺性质可知,只有选择合适的选矿工艺提高综合硫化物的选别指标,才能提高金的选别指标。

硅片加工损伤机理的压痕、划痕研究

系统地分析了硅片的压痕、划痕的损伤机理,指出单晶硅压痕、划痕的损伤形式主要有微裂纹、位错、面缺陷、非晶及多晶相变等,材料的塑性去除和单晶硅的金属相变(Si-Ⅱ相)有关。该研究对分析单晶硅片机械加工过程中材料的损伤机理有重要的指导意义。

大洋富钴结壳中钴的赋存状态研究

采用扫描电镜、光学显微镜、化学选择性溶解等方法研究了大洋富钴结壳中钴的赋存状态。研究结果表明,该样品中钴的品位为0.21%,钴绝大部分赋存在铁锰水合氧化物中,未发现钴的独立矿物。溶解试验表明,大洋富钴结壳中钴的溶解与锰的浸出基本同步。

复杂环境下基于角点回归的全卷积神经网络的车牌定位

车牌定位是车牌识别系统中核心部分,具有较高的研究和应用价值。尽管近些年来该研究取得了很大的进展,但仍无法很好地解决低亮度、低分辨率和车辆倾斜等环境下的定位问题。本文提出了一种新的全卷积神经网络,通过回归车牌角点的方式准确地进行车牌定位。为了保证训练的有效性,对45 000幅含有车牌的图像进行人工标注。同时,对标注的图像随机进行平移、缩放、旋转和加噪,提高训练样本的数量和多样性。在本文构建的卡口图像数据集和复杂环境数据集上与两种方法进行了比较,验证了本文方法的有效性。

铅冶炼技术现状及我国第一台铅闪速熔炼炉试产情况

由北京矿冶研究总院提供主体工艺设备与设计、与灵宝市华宝产业有限责任公司合作开发的我国第一台具有完全自主知识产权的10万t／a炼铅闪速工程于2009年9月24日在河南省灵宝市投料试产。试产期间，弃渣含铅约2％、含锌小于3％、含银4～6g／t、含金0．1g／t、含铜约0．1％，粗铅品位大于98％，闪速熔炼烟尘含铅大于65％、含锌小于3％，烟尘率小于6％且全部闭路返回熔炼，铅回收率大于97％、金银回收率大于99．5％、铜锌回收率大于85％，总硫利用率大于98％，粗铅综合能耗小于300kg标煤／t。

固结磨料研磨SiC晶片亚表面损伤截面显微检测技术

本文对采用截面显微检测法检测SiC晶片亚表面损伤时样品的制备、腐蚀液配方及腐蚀环境进行了系统地研究,并重点分析了固结磨料研磨SiC晶片(0001)Si面和(0001)C面亚表面损伤的深度及微裂纹构型。结果表明,采用腐蚀液配方为KOH∶K2CO3=20 g∶1 g,在420℃下腐蚀3 min时亚表面损伤观测效果较好。在研磨压力为2 psi、金刚石磨粒粒径14μm时,固结磨料研磨SiC晶片的亚表面损伤层深度约为2.6μm,亚表面微裂纹构型有垂线状、斜线状、钩状、叉状、树枝状、人字状以及横线状。在相同的加工条件下,SiC晶片的(0001)Si面和(0001)C面的损伤深度基本相同。

硅片加工表面层损伤检测技术的试验研究

单晶硅片超精密加工表面层损伤较小,检测评价比较困难。为了确定合适的检测技术,对多种硬脆材料表面层质量检测技术进行了系统的试验研究。结果表明,硅片加工表面宏/微观形貌可采用各种显微镜及3D表面轮廓仪等进行检测,表面损伤分布可采用择优腐蚀法和分步蚀刻法检测;粗加工和半精加工硅片的损伤深度宜采用角度抛光法检测,而精加工硅片的损伤深度较小,宜采用截面Raman光谱分析和恒定腐蚀速率法检测;损伤层的微裂纹、位错、非晶及多晶相变等微观结构可采用分步蚀刻法、平视和剖视TEM分析法及显微Raman光谱仪检测;表面层宏观残余应力分布可用显微Raman光谱仪检测,其微观应变可采用高分辨X射线衍射仪的双晶摇摆曲线的半高宽值来衡量。综合以上检测技术可以对硅片加工表面层损伤进行系统的评价。