一种空间受限大功率VPX机箱热设计与分析

为解决19英寸标准1U插箱在体积极度有限条件下的散热问题,开展了一种空间受限大功率VPX机箱热设计工作。首先,针对机箱热耗及散热要求,进行了系统风量计算、风机选型以及风道优化工作。其次,由于机箱中信号处理板热耗较大且热点分布复杂,设计了一种防风道短路、无散热死区的高性能冷板结构。最后,采用基于Icepak的CFD仿真方法验证了该方案的有效性,并模拟了高温条件下关键芯片的温度变化情况。结果表明,改进后的冷板结构避免了原结构中子板散热不良的缺点。同时,在有限空间内实现了各发热芯片的散热要求。