适用于半导体工厂的节能空调系统——(FMU方式的评价)

一般来讲,一座半导体工厂一年消耗的总电量大约为1亿kWh,其中43％是被空气调节设备的运转消耗掉了。这是由于洁净室的洁净度要求所致。尤其空气输送动力方面消耗电能最多。在本公司全面垂直层流方式的洁净室内,以降低空气输送动力为目标,建造了模块式风机单元(FMU)方式的空调系统,将这一系统引入到最新的半导体制造工厂。引入的空调系统。

工程施工项目管理的初步探讨

施工方项目管理是工程项目管理的关键所在,所以从施工合同履约开始,施工方就要加强组织机构建设,三控三管和项目协调工作。

日本企业的改善提案活动

本文想通过一些事例及较广泛的调查数据，认识日本当前多行业（包括政府机关）的改善提案活动概况，通过分析他们具有的自主性、广泛性、持久性和有效性等特征，从中得到启发，进而提出建议。一、日本改善提案活动的基本概况：从日本提案活动协会和日本HR协会发表的「一九八五年日本提案制度」调查可知，改善提案（即合理化建议）活动作为一种有益于提高职工热爱集体、关心集体、多为集体作贡献，提高职工的问题意识、质量意识、经营意识的好方法，在日本各行各业广泛被采用。这是一种全员全部门参加、有一定创意性的群众性活动。几年来由于国内外市场激烈竞争，使日本企业面临更严峻的挑战，这就给企业提出了更高要求。

浅谈某花园工程创“市”双优施工现场管理

工程创优是建筑业企业提升公司品牌信誉形象,增加企业经济效益和管理优势,在建筑市场竞争中求生存、谋发展至关重要的环节。文章以某工程为例,讲述该工程创优工作中有关的策划环节及重要工作。施工现场管理首先要有全局观念,策划决策为先,贯彻企业领导重视,项目全员参与,创优争先的良好意识。

世界半导体市场今年将增长2.3％

据世界半导体市场统计组织(WSTS)预测(表1,表2),2002年的世界半导体市场比去年将略有增长,增幅为2.3%,市场规模将达到1421.88亿美元,预计到2003年将进人较大幅度增长期,增长21.7%,达到1730.88亿美元。随后的2004年增长14.5%,达到1981.59亿美元,2005年增长又将缓慢下来,增幅为3.2%,市场规模将达到2044.63亿美元,略高于历史最高值(即2000年的2043.94亿美元)。2001～2005年,世界半导体平均年增长率CAGR约为10.1%。 2002年世界半导体市场按产品区分的市场规模及增长率如表1所示。

日本半导体产业现状及发展对策

由日本半导体产业界、政府、院校所等系统的领导共同召开的日本半导体产业发展战略推进会,汇总了日本半导体产业发展的现状、发展对策和建议,其重点内容归纳如下:

世界DVD-ROM驱动器生产坝状及展望

目前已经确立了DVD-ROM驱动器替代CD-ROM驱动器成为微机用光盘驱动器的主力军地位。各种不同记录方式的产品无序地进入市场,不利于市场的健康成长。今后甚至到2006年前以ROM驱动器再生功能为中心的产品预计将以30%的年均增长率持续发展。

DVD播放机的世界生产现状及展望

由于新一代规格的产品的上市,所以2003年以后持续高增长着的DVD播放机也仍将维持较高的发展速度。从品种来看,录画兼用机的比率处于高速发展势态,预计到2005年录画兼用机DVD播放机整体中的份额将占50%以上。从生产厂家来看,目前的趋势是中国厂家呈发展上升趋势。

建筑工程常见质量问题的若干分析

房屋建筑工程由于其施工周期较长，使用的材料物理性能存在差异，施工工序繁杂和手工操作，以及工程和施工管理等方面的原因，发生质量缺陷的可能性客观存在，且质量问题的发生也不是固定在一个时期，竣工前后、使用中随时可能出现。

世界半导体业的现状及发展前景

本文从硅周期、半导体的重点应用领域、生产能力及库存、半导体供需关系等方面阐述半导体产业现状与发展前景。 Si周期仍然存在但是振幅却日趋扩大 在诸多产业中,半导体产业是一种特殊产业,它的发展规律体现了一种在供需方面基本保持平衡,在销售额方面其当年的增长率跟上一年度相比始终反复变化在+20％和-20％之间,据预测今年世界半导体市场将从负增长转入正增长期,并且可能达到+20％的增长率。

日本PDP电视市场动向

目前世界尤其是日本各主要的电视生产公司,相继把自己的PDP电视投放到市场上,竭尽全力地扩大PDP电视的市场销售规模,越到年底,销售大战越发激烈起来。当IT产品处于市场萎缩之间,人们对高利润的PDP电视越来越感兴趣,它在流通领域更引人注目。为此,各主要PDP生产厂家,新的生产线相继开动,进一步强化供应体制,以尽快适应快速高增长着的民用PDP电视机市场的需求。 2001年在世界上PDP市场约为36～50万台,2005年预测可达到400万台,为此,从生产供应一方来讲,2003年～2004年很必要再建一些新的工厂。

日本LCD产业发展动向

一、动向之一:东芝、松下共建液晶新公司 上述两个公司已经确定将把两个公司的液晶事业整合起来,建立液晶新公司。通过上述整合,把两个公司的有关液晶事业的研究开发、制造以及产品销售部门都分别结集起来,将使其成为世界第三位的液晶业规模。并在其整合后的相乘效果基础上,进一步向着液晶以及下一代显示器技术及其产品的主导性企业目标前进。

世界半导体组装技术研发状况

以手机为代表的数字家电已成为牵引CSP(芯片级封装)普及的主要动力.目前,这一领域的发展以日本较为活跃和得意.

半导体模拟设计技术的新动向

随着半导体微细加工技术的不断进步，SOC(系统级芯片)化了的LSI开发也在急速地发展着。多数电子系统中都搭载有模拟功能，而数字系统与模拟系统两者混载的LSI发展很快，市场应用广泛，预计到2004年，这类两种系统混载的LSI产品在系统LSI总市场中所占的比例将上升到近70％。

0.13微米快闪存储器切入市场

英特尔已经在市场销售采用0.13μm工艺技术制造出来的32兆位以及64兆位快闪存储器—“英特尔3VO1t Advanced+Boot Block快闪存储器”的样品。这一产品比较0.18μm工艺技术的产品其芯片尺寸缩小大约50％,特别适用于小型化而且低功耗诸如手机及其它相关电子产品。 手机需要大容量的快闪存储器。

世界半导体重振雄风

世界半导体经历了前几年的低迷发展之后,从1998年底开始复苏,1999、2000年呈现了高速发展的势头、予计未来两三年以内仍将顺利地发展下去。美国英特尔公司始终处于领先地位。 一、加工技术微细化有新的突破 世界半导体IC加工中使用的工艺技术同样是多代技术并存,目前是以0.35μm(微米)8英寸为主,同时8英寸0.25μm、0.18μm、0.15μm也相继投入了使用。

64M DRAM耐回流焊模封树脂技术的开发

表面组装型ＬＳＩ在封装中遇到的一个重要问题是回流焊封装裂纹现象。随着ＬＳＩ高集成度以及半导体芯片面积相应增大，它们都导致了回流时应力增加而引起裂纹。在开发适用于高６４Ｍ ＤＲＡＭ的模封树脂时，为了降低上述应力，以往采取的两种方法：一是增强紧密性接触；二是降低吸湿性。然而运用这些方法又担心产生以下两个新的问题，一是在高温贮存条件下可能降低产品性能；第二可能降低成形性能。

EIAJ半导体开发计划闪亮出台

为了促使日本半导体产业复活起来、日本电子机械工业会(EIAJ)已经策划并制定出了关于共同开发半导体新一代先进技术的计划——“明天的计划”。 共同参与这一开发计划的有NEC、日立制作所、三菱电机等11家日本半导体大公司。计划在5年以内总共投入760亿日元,用以开发0.1μm～0.