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硅的切削液的分析研究 被引量:14
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作者 刘玉岭 檀柏梅 +1 位作者 郝国强 郝美功 《电子器件》 CAS 2001年第2期113-119,共7页
重点研究了硅的切削液的作用机理及相应切削液成分选择的理论依据 ,着重突出了对其渗透性和去除金属离子方面的研究。并在此理论的指导下 ,研制出的切削液性能稳定 ,效果显著 ,实现了技术突破。
关键词 切削液 表面张力 渗透性 螯合剂 半导体材料
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空气传播分子污染物、源头及监控系统的研究
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作者 吴维明 郝美功 《洁净与空调技术》 2009年第1期71-75,共5页
通过研究某半导体制造工厂应用AMC控制程序的案例,探讨关于AMC控制的具体内容,了解AMC并掌握如何制定正确的AMC评估战略、描述与建立AMC控制原则和规范、理解AMC控制系统的设计理念。
关键词 空气传播分子污染物 污染源头 根除控制 实时监控
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