铜母排搭接方案研究与实验验证

为研究螺栓紧固型连接铜母排间接触电阻的主要影响因素,以螺栓连接的矩形铜母排为研究对象,进行了铜母排间接触电阻的理论分析、仿真分析以及实验验证。通过研究表明,接触电阻主要取决于垫圈下方的接触面积和接触压强。在理论分析的基础上,首先利用多物理场耦合有限元分析软件建立了螺栓紧固型连接铜母排的仿真模型;然后,进行不同螺栓预紧力和不同搭接长度下的连接电阻仿真分析;最后,将连接电阻实验结果与仿真结果进行了对比分析,验证了所提结论的正确性。