氢氧化钙表面粘接处理对其压缩强度的影响

目的:比较化学固化氢氧化钙(Dycal)和光固化氢氧化钙(Calcimol LC)表面粘接处理后对其压缩强度的影响。方法:制备实验试件32个,分4组(n=8):A组为Dycal组;B组为Calcimol LC组;C组为粘接处理的Dycal组;D组为粘接处理的Calcimol LC组。采用德国Zwick电子万能试验机对各个试件进行压缩强度检测。结果:A、B、C、D组的平均压缩强度值分别为(110.48±19.9)、(162.6±7.8)、(136.8±17.2)和(223±31.1)MPa。D组压缩强度值高于其他3组(P<0.05),B组的压缩强度值高于A组(P<0.05),其他组间无明显统计学差异。结论:光固化氢氧化钙的压缩强度高于化学固化氢氧化钙,光固化氢氧化钙表面粘接处理后,提高了充填体的压缩强度,而化学固化氢氧化钙表面粘接处理对其压缩强度没有影响。

不同砂粒粒径抛光碟对复合树脂抛光效果的影响

目的研究不同砂粒粒径抛光碟对复合树脂抛光效果的影响。方法将复合树脂(Filtek^(TM) Z350)试件(n=50)随机分为5组(n=10):抛光车针组(A组)、70μm粒径组(B组)、50μm粒径组(C组)、30μm粒径组(D组)、5μm粒径组(E组),分别进行序列抛光。扫描电镜观察试件粗糙度及表面结构。计算不同试件表面的细菌粘附情况。结果扫描电镜观察,随着抛光碟砂粒粒径的降低,序列抛光到D组(30μm粒径)后,树脂试件表面沟痕明显变浅,凹坑减少。D组和E组的细菌粘附量与A组相比存在统计学差异(P<0.005);B、C组与A组的细菌粘附量比较无统计学差异(P>0.005)。结论随着抛光碟砂粒粒径的减少,表面粗糙度降低,细菌粘附量下降;树脂材料表面至少序列抛光到30μm粒径才能有效减少细菌粘附量。