SMT生产制造中高集成无位号PCB的应用研究

传统电子产品设计中的位号,是为了方便产品生产以及检验、测试,它标识了元器件的位置以及属性等。伴随着电子产品向高集成化、便携式、小型化(轻、薄、短、小)方向发展,相应的SMC/SMD也向小型化发展,线路板(PCB)空间逐步压缩,位号丝印的存在就逐步开始影响其元器件布局空间。通过改变PCB加工、测试以及维修等重要环节的传统操作方式,降低或取消了线路板(PCB)上位号的可视化要求,增加了元器件在PCB上的布局空间,为实现电子产品向高密度、功能多元化、高集成发展,提升产品竞争力,提供了一个新的方向。

DCS系统无铅焊接可靠性研究

通过近20年的发展,无铅焊接工艺已成熟。国内部分产品仍在采用的混合组装工艺在焊接BGA等器件时存在明显的风险。浙江中控无铅焊接工艺转换也证明无铅焊点可靠性有保障。