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形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响 被引量:1
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作者 那华 海韵 +4 位作者 韩滨 郭恩霞 吕金玉 徐博 祖成奎 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2023年第11期4113-4121,共9页
金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的... 金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的三种类球形金粉,且三种金粉的表面形貌、粒径与比表面积均不同。金粉生长过程属于种子介导的生长方法,控制Cl-浓度与反应液pH值最终可获得不同形貌与粒径的金粉。研究表明,三种金粉的比表面积分别为0.740、0.418、0.447 m^(2)·g^(-1)。金粉比表面积显著影响金浆的黏度,以三种金粉为功能相,在相同配比下制备LTCC用金导体浆料,其黏度分别为326、209及214 Pa·s。试验结果表明,以NaOH溶液溶解氯金酸并调整氯金酸溶液pH值为2,30%(质量分数)二乙二醇乙醚溶液作还原剂溶剂时制得的金粉为功能相来制备金导体浆料,烧结后膜层致密度最高、方阻较低以及金丝键合强度最高,其方阻与金丝键合强度分别为1.11 mΩ/□与8.66 g,三种金导体浆料均具有较好的可焊性。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 金粉形貌 比表面积 金导体浆料 膜层致密度 金丝键合强度
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聚合物抑烟剂的研究进展
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作者 郭恩霞 任向征 +2 位作者 谷晓昱 张胜 李洪飞 《现代塑料加工应用》 CAS 2021年第6期48-51,共4页
介绍了聚合物添加型抑烟剂的分类、抑烟机理和研究进展。不同种类的聚合物抑烟剂具有不同的组成和结构,适用于不同的聚合物基体。聚合物抑烟剂可以有效地抑制烟雾释放,为火灾事故中人身安全和财产安全提供保障。
关键词 聚合物 抑烟剂 抑烟机理 研究进展
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PEPA的改性及其在涂膜型防水卷材中的应用
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作者 唐波 郭恩霞 +4 位作者 张胜 谷晓昱 孙军 李洪飞 郭嘉 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第5期40-45,共6页
将季戊四醇磷酸酯加入丙烯酸丁酯乳液中,制备不同配比的涂膜型防水卷材,通过极限氧指数测试、燃烧测试、力学性能测试和耐水性测试研究其阻燃性能、力学性能和耐水性能。结果表明,加入季戊四醇磷酸酯能够提高涂膜型防水卷材的阻燃性能,... 将季戊四醇磷酸酯加入丙烯酸丁酯乳液中,制备不同配比的涂膜型防水卷材,通过极限氧指数测试、燃烧测试、力学性能测试和耐水性测试研究其阻燃性能、力学性能和耐水性能。结果表明,加入季戊四醇磷酸酯能够提高涂膜型防水卷材的阻燃性能,当PEPA的添加量为10%时,涂膜型防水卷材的LOI值从22%提高至26.2%±0.1%,但是,由于PEPA与乳液的相容性和耐水性均较差,导致涂膜型防水卷材的力学性能和耐水性能均下降。采用KH550硅烷偶联剂对季戊四醇磷酸酯进行耐水改性,改性季戊四醇磷酸酯不仅与乳液具有较好的相容性,还可以使涂膜型防水卷材的力学性能得到提高,涂膜型防水卷材的拉伸强度从0.3 MPa提高至1 MPa,并且耐水性也得到提高,涂膜型防水卷材的吸水率从14.3%下降至11%。 展开更多
关键词 涂膜型防水卷材 季戊四醇磷酸酯 力学性能 阻燃性 耐水性
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分散剂对低温共烧陶瓷流延浆料流变性能的影响 被引量:3
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作者 吕子彬 郭恩霞 +5 位作者 海韵 曹禹 吕金玉 徐博 韩滨 祖成奎 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2022年第11期3979-3989,共11页
本文探究了蓖麻油、BYK-22552、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、TEGO-700四种分散剂对CaO-B_(2)O_(3)-La_(2)O_(3)玻璃/氧化铝低温共烧陶瓷(LTCC)流延浆料分散性的影响,并进一步对该体系浆料流变性能、触变性能、固相体积分数以及沉降性能方面进... 本文探究了蓖麻油、BYK-22552、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、TEGO-700四种分散剂对CaO-B_(2)O_(3)-La_(2)O_(3)玻璃/氧化铝低温共烧陶瓷(LTCC)流延浆料分散性的影响,并进一步对该体系浆料流变性能、触变性能、固相体积分数以及沉降性能方面进行了研究,通过红外光谱分析研究了四种分散剂的分散机理并给出了解释。结果表明,当分散剂TEGO-700用量为粉体质量的2%时,流延浆料具有最小黏度(1650 mPa·s)与最佳触变恢复性。在流延成型最佳黏度2000 mPa·s下,浆料具有最大固相体积分数(37.2%)与优异的沉降性能。该浆料流延成型得到的柔性生瓷带表面平整且厚度均一,表面粗糙度为144 nm。烧结得到的基板材料表面无气孔、裂纹等明显缺陷,烧结致密化程度高,表面粗糙度为210 nm,40 GHz下测得介电常数与介电损耗分别为6.257和1.431×10^(-3)。 展开更多
关键词 氧化铝 CaO-B_(2)O_(3)-La_(2)O_(3)玻璃 低温共烧陶瓷 流延浆料 分散剂 流变性能
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