ITER包层屏蔽块全尺寸原型件的设计与关键制造技术的研发

ITER包层屏蔽块全尺寸原型件应基于当前的设计方案,满足其物理功能,并符合包层界面的设计要求。另外,在屏蔽块全尺寸原型件的设计中,还要充分考虑关键制造技术的研发结果,例如深孔钻、TIG焊接、NDT检测等技术,这些关键制造技术的研发结果,为设计提供了技术保障。该全尺寸原型件的顺利完成并通过ITER相应认证程序,是中方签署采购的必由环节,也为今后完成采购包奠定了基础。

层间温度对16MND5钢厚壁构件焊接HAZ冷裂纹及微观组织的影响

层间温度的选择对低合金钢的焊接质量有决定性作用,尤其是在多层多道焊缝中,各层道焊缝热循环交互影响,组织相变过程极为复杂。系统研究多层多道焊的层间温度对16MND5低合金高强钢HAZ的微观组织和冷裂纹的影响,共设置了4种层间温度,分别为室温、125℃、250℃和400℃。试验结果表明,仅在层间温度为室温时HAZ的粗晶区(CGHAZ)出现冷裂纹,且对应的CGHAZ硬度最高(可达400 HV)。4种层间温度对应的CGHAZ基体组织分别为未完全回火的马氏体、回火马氏体、回火马氏体与下贝氏体的混合组织、粒状贝氏体;除层间温度为室温外,其他3种层间温度得到的CGHAZ,均在靠近熔合线位置出现了魏氏组织,尤其以250℃时居多。综合考虑接头的硬度、微观组织和断裂情况,认为预热温度设置为125～250℃最为合适。