论乡村教师对家长的期待、理解与教育合作

20多年前,当本文第二作者在乡村小学工作时,会经常走进学生家中家访;在荷塘边、稻田边散步时,偶尔与晚归的家长相遇,总会聊上几句;也会为暂时交不起学费的学生担保学费,等家长外出打工归来,或秋收之后,家长千恩万谢地来学校还钱。那时,我从不觉得乡村学生家长不近情理、素质低下,不觉得他们是教育的负累。可是到了21世纪,对乡村学生家长的批评与指责突然多了许多。

浅谈镍钼矿湿法冶金研究现状

本文主要介绍,目前我国镍钼矿的主要分布地区、研究进展及其工业现状。生产流程短、金属的浪费较低、生产工艺较为环保是镍钼矿湿法冶炼的主要特点。虽然镍钼矿湿法冶金有很多的工艺手段,但是由于现在国内外的冶金技术相对较低,未能找出一条既经济又环保的方法,所以传统湿法工艺还需进一步提高和改善。在这里主要分析了镍钼湿法冶金的几个方法,分析了其在生产过程中的特点,针对它们中存在的问题对其发展方向提出了一些建议。

非等温DSC研究EMC的固化动力学

采用非等温差示扫描热量仪(DSC)对环氧塑封料共混物体系的固化过程进行了研究。利用T-Φ外推法确定了固化工艺温度,并用Kissinger、Ozawa和Crane法计算共混体系固化反应的表观活化能Ea、指前因子A和固化反应级数等动力学参数。结果表明,TPTP和DBU促进剂具有高温区快速固化的特点,使用这两种促进剂该体系的活化能均在62 kJ/mol以上,反应级数n均小于1,表明该体系的固化反应是一个复杂反应,使用T-Φ外推法计算出凝胶温度分别为66.15℃和70.65℃。

QFN用环保塑封料研究

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求也越来越严格。IC产品未来发展趋势倾向于小体积高性能化的方向,QFN即为顺应此发展趋势所开发出来的封装形式。针对此封装形式长兴电子材料(昆山)有限公司开发出EK5600GH环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可靠性的特点,可以满足QFN封装要求。同时还分别介绍了QFN用环保塑封料的测试数据、可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果。

SD卡用环保塑封料研究

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,IC产品未来发展趋势倾向于小体积和高性能化的方向,对其特性的要求也越来越严格。SD卡为目前流行的存储设备,长兴电子材料(昆山)有限公司开发出针对SD卡的EK5600GHL环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可靠性的特点,可以满足SD卡封装要求。同时文章还介绍了SD卡用环保塑封料的测试数据、可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果。

第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备

第三代半导体器件以其在高温、高压、高频条件下稳定运行的特点深受市场青睐。环氧塑封料(EMC)对器件的可靠性起着至关重要的作用。通过多种类型树脂的调配和不同离子捕捉剂的添加,优化制配出了1种高性能的环氧塑封料,该环氧塑封料的玻璃化转变温度(T_(g))高达190℃,对金属银的密着力高达73.5 N/cm^(2),其阻燃级别达到了UL94 V-0级。通过模拟封装验证了环氧塑封料的可靠性,结果表明,实验室模拟的封装样品能达到吸湿敏感度等级一级(MSL1)。该样品经过封装厂的多方面验证,在1700 V的Si C半导体场效应晶体管(MOSFET)上表现出良好的可靠性,通过了电性能可靠性、环境可靠性、使用可靠性等一系列可靠性考核。这款高可靠性环氧塑封料有望应用于耐高温、耐高压的第三代半导体器件上。

脱模剂(蜡)对EMC/红胶体系间密着性影响的研究

当前电子产品正趋于小型化、微型化,这对适用于小型化的表面贴装电子元器件的要求越来越高。因此,研究环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)对改善元器件贴装的可靠性,提高最终产品的质量具有重要意义。以EMC最常用的邻甲酚型环氧树脂(OCN)和酚醛树脂(PN)为树脂系统,选用8种不同类型的蜡为单一变量设计配方合成了EMC,以所述测试方法测试了EMC与红胶的密着力,其中5种蜡符合标准,并分析得到了蜡的类型对EMC与红胶密着力的影响规律。结合离型测试,分析了不同类型的蜡在EMC生产和使用过程中的作用。结果表明,在该树脂系统中,蜡3、4、5、6为主蜡,蜡1、7、8为辅蜡。在EMC层面上解决了红胶密着力问题,同时对提高EMC生产过程中的操作性具有一定的意义。

环氧模塑料中应力改质剂的使用讨论

半导体封装过程中,导致封装体发生分层的原因有很多,如温度的影响、材料热膨胀系数的影响、内应力影响等。文章主要研究通过添加应力改质剂来改善产品的内应力,从而改善分层的问题,应力改质剂主要可分为液体和固体,添加方式也各不一样。文中通过试验着重介绍液体应力改质剂以预溶的方式添加来改善环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的内应力,简单介绍固体应力改质剂的使用,同时试验比较固体和液体应力改质剂在使用上的利与弊。

暗裂失效问题解析

封装产品在封装及封装后的制程中均有可能发生CRACK(暗裂)现象,对于CRACK问题严重的产品能在后续的测试工段及时发现,但对于一些暗裂的封装产品极有可能不能被发现,导致流失到客户端,从而发生客诉问题,严重的会有赔偿问题的产生。文章从封装产品用原材料本身和制程中可能影响的因素进行解析,并提出相关建议,以降低或避免类似问题的发生。

山不过来，我就过去

我是个土生土长的农村孩子，父母都是很淳朴的农民，他们对老师都充满着崇敬之意。记得读小学的时候，他们经常把家里种的瓜果菜让我带给老师，节假日家里做了糕点粽子类也让我捎点过去。我就这样在他们默默的支持下完成了学业。