1
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功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展 |
胡虎安
贾强
王乙舒
籍晓亮
邹贵生
郭福
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《电源学报》
CSCD
北大核心
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2024 |
1
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2
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功率电子器件中金属材料回收技术综述与展望 |
刘爱炜
贾强
王乙舒
胡广文
籍晓亮
郝娟娟
吴玉锋
郭福
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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3
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聚酯漆包线漆与其热解产物的共热解行为研究 |
朱光泽
夏志东
周炜
王晓露
吴玉锋
郭福
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《中国塑料》
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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4
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《电子封装技术与材料(双语)》课程本土国际化教学实践 |
王晓露
郭福
马立民
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《教育进展》
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2024 |
0 |
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5
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工程教育认证背景下材料科学与工程专业教学改革与实践 |
贾延琳
崔素萍
席晓丽
高峰
郭福
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《高教学刊》
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2023 |
4
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6
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“三教”改革背景下职业院校教材开发的路径探析 |
郭福
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《新课程研究》
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2023 |
0 |
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7
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有机废弃物热解分析技术现状与展望 |
朱光泽
周炜
夏志东
王晓露
李炳毅
郭福
吴玉锋
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《中国塑料》
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
2
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8
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创新性实验教学在先进电子封装课程中的探索 |
贾强
王乙舒
郭福
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《教育教学论坛》
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2023 |
2
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9
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高性能功率器件封装及其功率循环可靠性研究进展 |
关若飞
贾强
赵瑾
张宏强
王乙舒
邹贵生
郭福
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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10
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气候风险对期货市场产品价格的影响研究 |
王倩
郭福
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《气候变化研究进展》
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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11
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废线路板跨区域回收系统模拟与环境影响评价 |
牛妍
王乙舒
顾一帆
吴玉锋
王恒广
郭福
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《有色金属(冶炼部分)》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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12
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金锡镀层在CSP气密封装中的应用及其可靠性 |
李亚飞
王宇翔
籍晓亮
温桎茹
米佳
汪红兵
郭福
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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13
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三七对骨重建负平衡和骨转换率的影响 |
郭福
曹顺海
庞健
赖洪华
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《中国中医急症》
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2012 |
6
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14
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高温高电流密度下BGA焊点电迁移损伤 |
郭福
文廷玉
马立民
王乙舒
王娇娇
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《北京工业大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2021 |
5
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15
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混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料的热疲劳 |
郭福
刘素婷
左勇
马立民
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《北京工业大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2016 |
2
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16
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从卓越工程师教育培养计划谈产学研合作教育中的几种关系 |
郭福
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《中国大学教学》
CSSCI
北大核心
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2014 |
16
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17
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温度对悬索桥基准索股架设的影响 |
郭福
乔卫华
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《现代交通技术》
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2009 |
7
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颈痛汤配合针刺治疗椎动脉型颈椎病68例临床研究 |
郭福
罗柳阳
梁建华
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《中医药导报》
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2014 |
5
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19
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中西医结合治疗类风湿性关节炎72例疗效观察 |
郭福
郑献敏
谢淑慧
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《中医临床研究》
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2012 |
12
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20
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颈痛汤配合针灸治疗椎动脉型颈椎病68例 |
郭福
罗柳阳
谢淑慧
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《中国中医急症》
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2012 |
3
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