高厚度均匀性晶圆双面电镀金技术

分析了晶圆双面电镀金工艺过程中影响镀层厚度均匀性的因素,通过单因素对比实验,研究阴极触点数量、电场屏蔽板开孔尺寸、旋转桨与晶圆间距和旋转桨转速等因素对镀金层厚度均匀性的影响及其影响机理。当阴极触点数量为12个,电场屏蔽板开孔尺寸为60 mm,旋转桨与晶圆的间距为3 mm,旋转桨转速为180 r/min时,可得到最优的4英寸(1英寸=2.54 mm)晶圆双面电镀金厚度均匀性。当电镀工艺目标镀层厚度为4μm时,晶圆双面镀层厚度均匀性可控制在5%以内。实验结果表明,晶圆双面挂镀设备即可满足晶圆双面同时电镀,也可满足高端芯片封装对镀层厚度均匀性的要求。

三级倒立摆的数字再设计

当系统的一个重要组成部分需要数字计算机时,就要对连续的被控对象进行设计数字控制器。本文根据闭环连续系统与其离散系统之间应遵循的某种等价关系,简述了数字控制系统的再设计问题。并且运用这种方法对三级倒立摆系统进行了数字仿真,验证了这种方法的有效性。

基于实时工业以太网的晶圆清洗设备控制系统设计

介绍了实时工业以太网的发展历程;对EtherCAT和TwinCAT在硬件拓扑及底层逻辑应用方面进行了分析研究;在硬件上根据接口特性设计了拓扑结构,在软件方面设计了底层逻辑程序模块,并根据底层接口提供了上位机人机界面的设计方法。

无氧腐蚀清洗腔设计及工艺过程控制

本文针对湿法腐蚀二氧化硅薄膜工艺,设计了一种无氧腐蚀清洗腔。同时介绍了湿法腐蚀二氧化硅原理,并重点阐述了无氧环境下的湿法腐蚀二氧化硅工艺过程控制。