印制电路板电镀填盲孔的影响因素

以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 m L哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6∶1和1.07∶1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响。以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面。结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好。但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关。

影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化

镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用。使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定。分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jκ为2.5~3.0 A/dm2。运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测。获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L Ni Cl2·6H2O,400 m L/L Ni（NH2SO3）2,48 g/L H3BO3,p H为4.2。对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律。

高速PCB差分过孔阻抗影响因素研究

本文针对差分过孔阻抗在PCB生产过程的关键影响因素进行研究,提出了相应的管控方案,讨论了高速PCB中过孔的直径、焊盘、反焊盘尺寸、stub长度、层偏、屏蔽孔等的变化对高速信号完整性的影响,提出在高速PCB生产设计过程中具有指导作用的建议,以供相关技术人员做参考。

印制电路板孔线共镀铜工艺研究

在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5 mm、d为200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路。研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣。结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70g/L及190g/L,Jк为1.5A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60%以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小。

通孔电镀填孔工艺研究与优化

为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效果的影响,得到电镀填通孔的最优参数组合,并对其可靠性进行测试。将得到的最优电镀配方用于多层板通孔与盲孔共同填孔电镀。结果表明:电镀液各成分对通孔填充效果的影响次序是:抑制剂>整平剂>加速剂>H2SO4;最优配方是:加速剂浓度为0.5 ml/L,抑制剂浓度为17 ml/L,整平剂浓度为20ml/L,H2SO4浓度为30 g/L。在最优配方下,通孔填孔效果显著提高,其可靠性测试均符合IPC品质要求。该电镀配方可以实现多层板通孔与盲孔共同填孔电镀,对PCB领域具有实际应用价值。

均匀设计法在优化挠性双面板快压覆盖膜工艺参数中的应用

利用均匀设计法采用U13(1312)的均匀设计表研究了压合温度,预压时间,成型时间,压力4因素对挠性双面板覆盖膜结合力的影响。采用二次多项式逐步回归法处理数据,建立了覆盖膜结合力和4因素之间的回归模型。分析表明,在最佳工艺参数压合温度194℃,预压时间5 s,成型时间104 s,压力5.88 MPa下,可获得覆盖膜最大结合力为5.31 N/cm,经过实验证明,该方法获得的最优化工艺参数在实际生产中可获得良好的覆盖膜结合力。

影响挠性板黑孔化工艺效果的因素探究

黑孔化效果的好坏直接决定导通孔镀层的电气连接性能,对挠性板的孔型、孔径大小、板材厚度等影响因素进行了研究,并通过电镀后的热应力试验进行表征,探讨了影响印制板黑孔化工艺效果的外在因素。结果表明:在钻孔后形成无钻屑、均匀的孔型有利于黑孔化工艺;在不同粘结层厚度的情况下,得出粘结层较薄的刚挠结合板的黑孔化效果较好,而粘结层较厚的刚挠结合板黑孔化效果表现为大孔径效果要优于小孔径。通过电镀后的孔铜厚度变化,揭示了黑孔液的导电性与电镀药液交换速率的相互作用机理。

CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨

随着LED光源向高功率、集成化方向发展，小尺寸LED电子产品的散热要求越来越高。由于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性，正好迎合LED电子产品的发展趋势，可满足高频、高散热等有特殊要求电路板相关要求。文章将就C02激光制作氮化铝陶瓷基扳通孔展开分析与探讨，主要包括激光参数、激光生产方式和采用不同垫板对陶瓷基板成孔孔型的影响，通过对以上参数或方式的有效控制而获得理想的通孔，为实现批量CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔做好基础工艺研究。

添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响

在电流密度1.94 A/dm^2、温度25°C和空气搅拌的条件下,采用由220 g/L CuSO_4·5H_2O、0.54 mol/L H_2SO_4和4种添加剂组成的酸性镀铜液对PCB(印制线路板)微盲孔进行填充。所用添加剂包含Cl-、加速剂(聚二硫二丙烷磺酸钠,SPS)、抑制剂(聚乙二醇-8000,PEG-8000)和整平剂(4,6-二甲基-2-巯基嘧啶,DMP)。通过电化学阻抗谱和阴极极化曲线分析了上述4种添加剂的用量对微盲孔填充效果的影响。结果表明:当Cl-为30~60 mg/L、SPS为0.5~1.0 mg/L,PEG-8000为100~300 mg/L、DMP为1~7 mg/L时,填孔效率最佳,所得镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足PCB的可靠性要求。

单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO_4·5H_2O 71~84 g/L,硫酸96~108 mL/L,Cl^- 44~65 mg/L,加速剂0.5~0.9 mL/L,湿润剂13~20 mL/L。验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COV)降至2.71%~4.39%,有利于改善全加成PCB产品的品质。

三环唑和有机保焊膜对抑制铜在硫酸和氯化钠溶液中腐蚀的对比研究

采用阴极极化曲线和电化学阻抗谱测量,对比研究了三环唑和以2-烷基苯并咪唑为主要成分的有机保焊膜(OSP)分别在0.5 mol/L H_2SO_4和3.5%NaCl溶液中对铜腐蚀的抑制效果。结果表明:在0.5 mol/L H_2SO_4溶液中,三环唑能够有效抑制铜的腐蚀,而OSP膜在酸性环境中易溶解,因此对铜的保护不如三环唑;在3.5%NaCl溶液中,OSP膜对铜腐蚀的抑制效果比三环唑更优。上述结果通过微观形貌分析得到验证。

印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化

采用由75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7 A/dm^2和空气搅拌的条件下,对印制电路板(PCB)通孔进行电镀铜填孔。以填孔率、凹陷值、面铜厚度和通孔截面为指标,研究了Cl^?、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和2,2′?二硫代二吡啶(2-PDS)4种添加剂对填孔效果的影响。得到较优的添加剂组合为:Cl?50~70 mg/L,PEG-10000 200~300 mg/L,SPS 8~11 mg/L,2-PDS 9~13 mg/L。采用该组合添加剂时填孔率高达91.7%,镀层均匀、细致、平整,抗高温循环和耐浸锡热冲击性能良好,满足PCB的可靠性要求。

单纯型优化法在CO_2激光钻盲孔工艺参数中的应用研究

文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100μm的盲孔参数进行优化。以盲孔的真圆度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最佳工艺参数,并对最佳工艺参数进行实验验证。根据水平效应关系对影响CO2激光钻孔的因素进行效应分析,从而确定因素之间的主次关系。结果表明,最佳工艺参数为:脉宽13.8 s,脉冲能量14.8 mJ,脉冲次数2,光圈(Mask)2.2 mm,所得盲孔孔型最好,真圆度达到99.32%,上下孔径比为82.36%。对真圆度影响的主次关系是:脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数>Mask;对上下孔径比影响的主次关系是:Mask>脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数。该方法得到的最佳工艺参数能够为实际生产提供参考。

印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化

在电流密度为1.94 A/dm^2,温度为25°C和空气搅拌条件下,采用由220 g/L CuS_O_4·5H_2O、53 g/L H_2SO_4、40~90 mg/L HCl和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔(深径比4∶5)进行电镀填充。以盲孔填充率为指标,通过正交试验对作为添加剂的氯离子(Cl-)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-8000)和2-巯基吡啶(2-MP)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:Cl-40 mg/L,SPS 1.5 mg/L,PEG-8000 200 mg/L,2-MP 0.5 mg/L。采用该配方进行盲孔电镀时,平均填孔率达到91.7%,且镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足印制电路板对可靠性的要求。

以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方

采用220 g/L CuSO_(4)·5H_(2)O+0.54 mol/L H_(2)SO_(4)作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl^(-)、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂,以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/min和1 000 r/min转速下,这4种添加剂的质量浓度对阴极电位的影响,并记录不同对流强度下的电位差。得到优化的添加剂组合为:Cl^(-)-50 mg/L,PEG10000 150 mg/L,SPS 2.5 mg/L,APTDC 2.5 mg/L。采用此配方对盲孔进行电镀,填孔率在90%以上,平均面铜厚度为15.4μm,镀层光滑平整,抗热冲击性能好。

高阶HDI印制电路板共性关键技术研究

高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术工作者参考.

印制电路板棕化工艺优化及其性能

运用单纯形优化法对铜箔棕化处理的配方和工艺条件进行动态寻优,得到最优组合为:内层键合剂25~40 mL/L,浓硫酸55~60 mL/L,双氧水35~50 mL/L,温度30~45℃,时间50~60s。在最优条件下棕化处理的铜箔与树脂的剥离强度达0.74 kg/cm,经100个冷热冲击循环、6次高温浸锡和6次无铅回流焊后均无分层、爆板现象。棕化后的铜箔表面形成了微观均匀的蜂窝状孔隙结构,剥离时分层发生于有机铜氧化膜与铜基板的界面处。

两种不同镍层压合工艺的比较分析

文章主要对电镀镍层压合的两种测试方案进行对比分析，重点考察了钻孔及二次钻孔精度。电镀镍层与半固化片的结合力，半固化片填孔饱满度及介质层厚度和半固化片填孔压合程式。结果表明：压合后板材的涨缩、打靶精度、钻机的机器精度都会影响到钻孔偏差：电镀镍层需加镀一层薄铜可以有效的和半固化片结合：经过加烤5小时后填孔胶与通孔孔壁热应力测试均未出现分离现象：采用高含胶量半固化片进行压合。可有效解决填孔饱满度问题：调整树脂的熔融温度、树脂的固化时间、热盘设定温度及升温速率能更有效的使半固化片填充效果好、空洞少。

高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化

本文采用毒性小,价格低廉的2,2′-二硫代二吡啶(2,2′-Dithiodipyridine,DTDP)作为通孔电镀铜添加剂,对添加剂体系的浓度及脉冲电镀参数进行了优化。首先,对DTDP能否在高深径比通孔脉冲电镀过程中起到整平作用进行探究,并对包含其在内的四种添加剂的浓度进行正交优化,得到了当电镀效果较好时的最优添加剂浓度,但是该条件电镀后的通孔呈“狗骨状”。其次再利用正交优化后的电镀液,采用单因素分析法对脉冲电镀参数进行优化,得出此时较优的脉冲电镀参数,并消除上述通孔“狗骨”现象。在电镀试验后,通过采用扫描电子显微镜(SEM)和浸锡热应力实验对电镀后的实验板进行性能测试。

激光盲孔对位应用研究

文章针对HDI板在线路LDI曝光对位方式出现盲孔偏现象提出了相应的改善方案,讨论了对位盲孔填平、板面色差、人工手动识别以及线路层偏问题对线路LDI曝光识别的影响,从而能够实现激光盲孔层间精准对接,保证HDI板的电气性能。