基于Arduino电子平台的自适应包装机设计

随着物流行业的飞速发展,如何快速有效的包装物品,保证在运输过程中物品的安全性,成为影响快递物流行业发展的一大问题。联想到3D打印技术可以打印出任意形状的物品。介绍一种智能型自适应包装机,采用逐片切割、分层累积的方法,实现对包装物体的全方位自适应性包装。机体采用铝型材搭建方式,结构稳定,价格便宜。配以Arduino开源电子平台,实现对任意形状的镂空,并对镂空材料具有可控制性。