结晶器铜板涂层界面结合强度的测定

目的准确测定结晶器铜板涂层的界面结合强度。方法考虑到结晶器铜板的涂层属于厚韧性涂层/韧性基体材料体系,宜采用标准的剪切法定量测量其界面结合强度。推荐井玉安等设计的涂层宽度为1 mm的剪切试样及专用模具,并通过该方法测试铜合金基材、电镀层/铜合金、喷涂层/铜合金的界面结合强度。结果测得的铜合金基材的剪切强度离散系数最小;各类涂层的结合强度值离散性与GB/T 13222—1991方法测出的数据相比,相对较小。结论推荐的测试方法较GB/T 13222—1991方法准确度高,适合于结晶器铜板涂层的结合强度测试,且测试时宜先测铜合金基材的剪切强度,以有效减小试验的系统误差。

连铸机结晶器铜板失效分析及改进措施

为了提高结晶器的使用寿命,从分析铜板及表面涂镀层失效原因出发,对结晶器的设计、铜板材质的选择和表面强化技术等方面进行了研究和总结,针对结晶器铜板在使用中出现的问题提出了改进措施。对比银铜和铬锆铜金相组织并通过实验发现:铜晶界之间析出的富铬金属化合物是铬锆铜基体结晶器的热裂纹来源。研究各种合金电镀层、热喷涂层以及纳米复合镀层的内应力分布特点,优化了铜板涂镀层的生产技术,不依靠任何有机添加剂生成压应力的涂镀层,在国内外多个钢厂实际应用并取得良好效果。

提高结晶器铜板使用寿命的质量控制技术

为了提高结晶器的使用寿命,从分析铜板及表面涂镀层失效形态出发,对结晶器的设计、铜板材质的选择和表面强化技术等方面进行了研究和总结,针对结晶器铜板在使用中出现的问题提出了改进措施。