一种基于CMC芯片的称重包装机控制器设计

本文提出了一种基于CMC芯片的高性能称重包装机控制器设计方案,该方案能够通过组态编程实现4轴包装机的控制逻辑,同时还支持包装物的实时称重功能,实现质量筛选。该方案支持多轴电子凸轮设计,且运动控制满足PLCopen标准,在称重方面采用高性能模数芯片,可通过参数配置实现多种称重模式和功能。