电阻点焊UIR模式应用及其对焊接接头质量影响的研究

为了提高白车身焊点质量,文中采用理论分析和试验研究相结合的方法进行了研究,结果表明:在恒流焊接模式下,焊接接头处涂胶会导致熔核直径减小;在焊接接头涂胶的情况下,UIR模式相比恒流模式可提升焊接接头的熔核直径;在恒流模式下,随着焊接接头处搭接间隙的增大,焊核直径降低,焊接接头强度降低;UIR模式的应用可以提升白车身焊接质量。

镀锌板搭载铜垫板电阻点焊工艺参数对缩孔缺陷的影响

在生产过程中发现,镀锌板搭载铜垫板的电阻点焊接头经常出现缩孔故障。为了降低镀锌板搭载铜垫板的电阻点焊接头缩孔故障率,提高镀锌钢板搭载铜垫板的电阻点焊接头质量,文中采用了理论分析与试验研究相结合的方法,研究分析了焊接压力、维持时间、铜垫板与接触板件的匹配精度3个工艺参数对镀锌钢板搭载铜垫板位置的电阻点焊接头缩孔缺陷的影响。研究结果表明:随着维持时间的增加,铜垫板与接触板件匹配精度的提高,点焊接头缩孔故障率明显降低,焊接飞溅减小,焊核直径增大,点焊接头的强度提高。随着焊接压力的增大,点焊接头缩孔故障率明显降低,焊接飞溅减小,焊核直径减小。但是,随着生产使用过程中铜垫板逐渐磨损,铜垫板与板件接触表面的平整度降低,与板件的匹配精度下降,铜垫板位置点焊接头出现缩孔故障和发生飞溅的概率逐渐增大,熔核直径减小较大。