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扭摆式微硅隧道加速度传感器
被引量:
5
1
作者
陈德英
茅盘松
+3 位作者
史建伟
熊涛
张旭
金肖科
《电子器件》
CAS
2001年第4期285-294,共10页
本文介绍了扭摆式隧道加速度传感器的结构、工作原理、简化的力学模型 ,设计了版图、工艺流程及关键工艺 ,并制备出样品 。
关键词
微硅
扭摆式
隧道效应
加速度传感器
下载PDF
职称材料
一种数模混合SoC设计协同仿真的验证方法
2
作者
金肖科
凌明
茆邦琴
《单片机与嵌入式系统应用》
2004年第1期9-11,54,共4页
数模混合信号仿真已经成为SoC芯片验证的重要环节。文章以一款固网短信电话专用SoC芯片为例,介绍一种使用Synopsys公司的NanoSim-VCS协同仿真环境进行仿真的验证方法,并给出验证结果。
关键词
微处理器芯片
系统级芯片
SOC芯片
协同仿真
验证
数模混合信号仿真
下载PDF
职称材料
题名
扭摆式微硅隧道加速度传感器
被引量:
5
1
作者
陈德英
茅盘松
史建伟
熊涛
张旭
金肖科
机构
东南大学微电子中心
出处
《电子器件》
CAS
2001年第4期285-294,共10页
文摘
本文介绍了扭摆式隧道加速度传感器的结构、工作原理、简化的力学模型 ,设计了版图、工艺流程及关键工艺 ,并制备出样品 。
关键词
微硅
扭摆式
隧道效应
加速度传感器
Keywords
microsilicon
torsion structure
electron tunnel effect
acceleration sensor
分类号
TP212.1 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
一种数模混合SoC设计协同仿真的验证方法
2
作者
金肖科
凌明
茆邦琴
机构
东南大学
出处
《单片机与嵌入式系统应用》
2004年第1期9-11,54,共4页
文摘
数模混合信号仿真已经成为SoC芯片验证的重要环节。文章以一款固网短信电话专用SoC芯片为例,介绍一种使用Synopsys公司的NanoSim-VCS协同仿真环境进行仿真的验证方法,并给出验证结果。
关键词
微处理器芯片
系统级芯片
SOC芯片
协同仿真
验证
数模混合信号仿真
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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被引量
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1
扭摆式微硅隧道加速度传感器
陈德英
茅盘松
史建伟
熊涛
张旭
金肖科
《电子器件》
CAS
2001
5
下载PDF
职称材料
2
一种数模混合SoC设计协同仿真的验证方法
金肖科
凌明
茆邦琴
《单片机与嵌入式系统应用》
2004
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