超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术

在超薄覆铜板的测试项目中引入耐电压测试,设计了一套符合覆铜板特点的耐电压测试装置,借由这套装置开展了对耐电压测试条件和影响因素的研究。通过应用试验发现:直流电压下耐电压失效多发生于升电压阶段,升电压速率是影响直流耐电压测试的关键条件;交流电压下耐电压失效与电压保持时间紧密关联;可以利用交流电压下的漏电电流,量化衡量超薄覆铜板的绝缘能力;树脂含量、绝缘厚度、基材杂质、基材空洞、环境湿度、铜箔粗糙度都是覆铜板耐电压能力的影响因素。

汽车印制电路板的灯芯改善研究与探讨

灯芯是影响PCB可靠性的一种重要因子。未来汽车电子对汽车板PCB提出了更高的性能需求,如何控制汽车板钻孔加工品质,满足其高性能的新需求,将成为汽车板PCB制造的一个难题。本文从不同基材的汽车板钻孔机理对比研究出发,分析汽车板钻孔加工品质,尤其是灯芯,其影响因子及改善建议。

高填充体系覆铜板生产特点

高填充体系覆铜板一般指填料比例为40%~70%的产品。由于其填料比例过高,因此其生产工艺和控制不同于一般体系产品。文章结合生产实际,总结了高填充体系在混胶、上胶、层压过程中的生产特点及对应的改善方法,有利于提升产品的质量。

幸福河小流域存在的主要问题及综合治理建议

随着近几年中国经济发展以及城市化进程的加快,城市用地需求及对水环境的需求日益增大。针对流域内的存在的诸多问题,制定了幸福河小流域的规划目标。