高频高速板材于通信产品的需求及可靠性研究

按照通信系统产品提出的高频高速板材技术标准,联系起国内外研究板材的情况,予以通信系统产品提出相应要求标准,而且建立在PCB应用场景的基础上。依据通信系统产品的高密度以及可靠性标准需要,参考IPC、电子组装应用场景进行设计实验板,将高频高速板材工艺可靠性测试要求提升。