蚀刻添加剂对精细线路制作能力提升的研究

终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求，因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要。文章探讨了在传统减成法的基础上引入一种能直接添加到蚀刻液中的蚀刻添加剂（EA—X，Etching Additive—x），通过试验验证：当面铜厚度为17．20μm和21．24μm时，加入EA—X对线宽／线距为30／30μm、35／35μm和40／40μm精细线路制作能力的提升作用。试验结果表明：加入蚀刻添加剂后，精细线路的线宽制程能力指数明显提升、一次良率上升、蚀刻因子增大。使用面铜厚度为35μm的测试板进行蚀刻试验。发现该蚀刻添加剂的作用原理为加速纵向蚀刻的同时充当护岸剂减缓侧蚀。本论文为减成法精细线路制作提供有效的改善思路。

双吡啶单吡咯钌配合物与DNA的相互作用

三联呲啶钌配合物和DNA相互作用已有大量报道,但基于类三联呲啶配体,如双呲啶呲咯,稳定的金属配合物和DNA作用却鲜见报道.利用荧光光谱、圆二色谱(CD)和紫外-可见光谱等表征手段,研究了 4个已知的双呲啶呲咯钌配合物与DNA结合性质:L(PDP)Ru(COD)X],其中HPDP = 2,5-bis(2'-pyridyl) pyrrolide, COD= 1,5-环辛二烯,X = C「(1), NO,(2);[(PDP)Ru(COD)(H2O)](BF4)(3);E (PDPC|) Ru ( COD) Cl]( HPDPa = 2,5-bis( 2 ^pyridyD-S, 4-dichloropyrrolide(4).发现化合物1以经典嵌插方式和DNA结合,2和3可能为部分或非经典嵌插结合DNA,4主要以静电相互作用结合DNA.此外,通过MTT法考察了配合物1?4对人宫颈癌Hela细胞的体外细胞毒性?