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题名填装材料CT图像中脱粘缺陷识别与深度测量
被引量:1
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作者
钟翼龙
张晓凤
刘祎斌
王小荣
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机构
重庆科技大学电气工程学院
重庆科技大学建筑工程学院
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出处
《电子测量与仪器学报》
CSCD
北大核心
2024年第1期178-186,共9页
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基金
重庆市自然科学基金面上项目(CSTB2022NSCQ-MSX1209)
重庆科技学院人才引进科研启动项目(ckrc2021045)
重庆科技学院科技创新项目(YKJCX2120423)资助。
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文摘
脱粘缺陷是影响填装材料物理安全性能的重要指标,计算机层析成像(CT)是进行脱粘缺陷检测的有效方法。但填装材料脱粘缺陷紧贴外轮廓、面积小,对比度低,分割时易受其他信息干扰,传统活动轮廓模型难以适用。本研究提出了一种基于SoftMax和正则项的Chan-Vese (SRCV)模型用于填装材料脱粘缺陷分割,系统比较了SRCV模型与多种活动轮廓模型对脱粘缺陷分割效果的差异,利用不同图片分割效果揭示了SRCV模型的抗干扰能力和兼顾全局与局部信息的能力,利用分割曲线的欧氏距离实现脱粘深度测量。研究结果表明,SRCV模型对填装材料脱粘缺陷分割更贴近脱粘边缘,分割曲线更光滑,准确度达99.56%,Dice系数为99.82%,脱粘深度误差不超过6%,特别适用于有大量干扰信息的微小脱粘缺陷的分割,较其他活动轮廓模型具有明显的优势。
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关键词
SoftMax
活动轮廓模型
脱粘缺陷识别与分割
脱粘深度测量
填装材料
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Keywords
SoftMax
active contour model
debonding identification and segmentation
debonding depth measurement
packing materials
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分类号
TP391
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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