5种不同去牙面正畸残余粘接剂方法比较

目的 :通过比较5种方法去除牙面残余正畸粘接剂对牙面的影响及操作所用时间,为筛选最佳去牙面粘接树脂方法提供参考。方法:选用正畸治疗需要拔除的健康前磨牙40颗,按不同的去牙面粘接剂方法随机分为5组,每组8颗。在常规粘接托接槽并去粘接后,分别用碳化钨钻(A组)、碳化钨钻+矽粒子(B组)、金刚砂钻(C组)、金刚砂钻+矽粒子(D组)、矽粒子(E组)做牙面处理,记录各组操作时间(T),并在扫描电镜(SEM)下观察、照相,记录釉质损伤指数(enamel damage index)。采用SPSS20.0软件包对操作时间T及EDI分别进行单因素方差分析及非参数秩变换分析。结果:各组EDI排序为C组>D组>A组>B组>E组,差异具有统计学意义(P<0.05)。各组操作时间排序为E组>D组>B组>A组>C组,差异具有统计学意义(P<0.05)。结论 :用高速碳化钨钻加矽粒子去除残余粘接剂对釉质损伤较小且操作时间合理,值得临床推荐。

数字化技术在直丝弓托槽间接粘接中的应用

直丝弓矫治减少了弓丝弯制,强调托槽粘接的精准性,而托槽间接粘接技术较直接粘接具有定位精准、椅旁操作时间短的优点,因此间接粘接技术在直丝弓矫治领域受到青睐。然而传统间接粘接方法实验室操作过于繁琐。近几年数字化技术的应用和发展促使直丝弓托槽间接粘接趋向于精准化和个性化,并极大地简化了操作步骤,带来了质的改变。本文将就数字化三维牙颌模型的重建、3D打印等技术在唇侧直丝弓托槽间接粘接领域的应用与研究进展作一综述。