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题名ARIMA模型在半导体产品需求预测上的应用
被引量:7
- 1
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作者
钮轶君
钱省三
任建华
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机构
上海理工大学工业工程研究所/微电子发展研究中心
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第5期391-393,共3页
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基金
教育部博士点基金项目(20050252008)
上海市重点学科<系统管理>资助项目(T0502)
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文摘
半导体市场需求的动态变化给半导体制造业的生产决策带来了很大的不确定性。以我国某半导体制造企业的历史订单数据为例,利用SPSS软件的时间序列分析模块建立ARIMA模型进行半导体产品的需求预测。实例表明,应用ARIMA模型进行需求预测具有精度高、数据可靠、操作方便、运行迅速、应变能力强等优点。从而可提高企业以及其合作伙伴的收益,并帮助企业进行更好的生产决策。
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关键词
半导体
需求预测
自回归求和滑动平均模型
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Keywords
semiconductor
demand prediction
ARIMA
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分类号
C931
[经济管理—管理学]
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题名基于数据挖掘的半导体制造质量异常研究
被引量:2
- 2
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作者
钮轶君
钱省三
任建华
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机构
上海理工大学工业工程研究所/微电子发展研究中心
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第12期892-895,899,共5页
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基金
教育部博士点基金项目(20050252008)
上海市重点学科(T0502)资助
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文摘
半导体制造工艺复杂,具有重入特性,而生产所用的设备、所生产的产品类型都会影响晶圆生产的良率,进而影响企业的生产率和利润。因此,将数据挖掘技术引入半导体制造管理,通过对质量异常情况的分析,找出异常原因,提出解决方案。
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关键词
半导体
数据挖掘
良率
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Keywords
semiconductor
data mining
yield rate
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名半导体产业供应链结构研究
被引量:4
- 3
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作者
黄旭
钱省三
钮轶君
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机构
上海理工大学管理学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第10期836-839,共4页
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基金
教育部博士点基金(20050252008)
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文摘
对半导体行业供应链结构的现状进行了分析,对处在供应链上的每个环节进行了描述,并分析了影响整个半导体行业供应链运行效率的主要不确定性因素。在对半导体制造前后段制程进行界定和分析的基础上,分别对前后段制程的特点及晶圆生产策略进行了阐述,并描述了这两部分在半导体供应链间的相互作用。结论表明供应链结构正由垂直整合向水平整合转变,而供应链前后段的组织、流程与资讯的整合是当前半导体供应链管理领域研究的新热点。
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关键词
半导体
供应链
整合
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Keywords
semiconductor
supply chain
integrate
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分类号
TN3
[电子电信—物理电子学]
F204
[经济管理—国民经济]
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