化学生物联合工艺对PCB行业退锡废水总氮去除工艺研究

水质中总氮超标会严重污染生态环境,危害人体健康。印制线路板行业废水中一般含有较高的总氮,生产过程产生的的硝酸型退锡废水是其总氮的典型来源之一。针对硝酸型退锡废水,为解决金属离子含量和总氮高的问题,采用源头控制,利用化学沉淀法和生物脱氮法,研究了沉淀pH、碳源种类、停留时间、溶解氧等对金属离子和总氮去除效果的影响。研究结果表明,在化学沉淀pH为10、生化进水pH 7.5~8.5、生化停留时间48 h、乙酸钠作为碳源、溶解氧0.2~0.3 mg/L的条件下,采用该方法可以去除退锡废水中99.9%的重金属,总氮去除率在98.5%以上。

硫酸盐体系三价铬电沉积厚铬工艺研究

以较为环保的硫酸盐体系进行三价铬电镀，研究了甲酸钠、羧酸和硫酸铵质量浓度以及镀液pH、温度、电流密度和电沉积时间对铬镀层厚度和光亮范围的影响，通过扫描电镜和x射线衍射对镀层结构进行了表征。得出了三价铬电沉积厚铬的较佳工艺条件为：硫酸铬90g／L，甲酸钠30g／L，羧酸21g／L，硫酸铵10g／L，pH2．0，温度50℃，电流密度20A／dm2，时间30～60min。在以上条件下电沉积铬，镀层厚度可达15．26～22．51μm，持续电镀能力为53A·h／L。铬镀层微观形貌为胞状凸起，经过热处理后该胞状凸起消失并出现微裂纹，而且热处理后镀层由非晶态转变为晶态。