Ag对TDDI结构电容值的影响研究

本文主要研究了Ag(银)胶涂覆对TDDI结构的电容值的影响,Ag胶的主要作用是导通CF层与TFT层(ITO)防止静电产生,避免静电累积在Cell盒内导致画面显示异常。研究表明Ag胶易渗入到Cell盒内与BM接触,使BM与外围的GND接地,与COM形成压差,导致电容值偏大。本研究为后续优化Ag胶工艺,控制Ag胶的大小及位置提供参考方向。

大尺寸背光源MoldFrame与Panel搭配尺寸设计

该文以大尺寸背光与Panel的设备自动对合为基础,考虑材料工艺条件限制、无尘室温度、产品翘曲、设备对合偏差等因素对背光源Mold Frame与Panel搭配的影响,提出了Mold Frame与Panel在设计过程中尺寸公差应当如何匹配。文中以65 inch产品的背光源Mold Frame和Panel为基准,计算各种因素的影响量,最终得出Mold Frame与Panel尺寸差的设计范围(尺寸差的平方≥各种材料影响公差平方和+对合精度平方×2)。

大尺寸液晶显示屏MURA不良电学补偿研究

由于设备工艺的原因,高世代线大尺寸液晶显示屏Mura的不良发生率较高。Mura不良在显示上主要表现为局部灰度差异,理论上可通过提高或降低不良区域的灰阶值减轻不良现象。本文主要针对Mura不良电学补偿的研究,阐述一种Mura不良修复方法的原理,修复系统的构成。在实际生产中可有效降低Mura不良率,提高产品品质,增加公司效益。

Open Cell包装防潮性研究

本文主要从Open Cell BOX设计,及不同干燥剂吸收能力进行对比,介绍发泡材料释放水的特点,采用不同烘烤方式及时间,为防潮包装提供一个参考方法。