黏结剂与塑化剂含量对YSZ流延膜带制备及陶瓷电学性能的影响

在高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制备厚膜陶瓷器件的过程中,流延添加剂(黏结剂与塑化剂)是影响陶瓷性能的重要因素之一。系统地研究了添加剂含量对钇稳定氧化锆(YSZ)流延浆料黏度、膜带厚度及陶瓷的收缩率、相对密度、电导率及机械强度的影响。结果表明:添加剂含量的增加会使流延浆料黏度上升、膜带厚度下降,烧结过程中陶瓷线收缩率与热失重增大,烧结后的陶瓷密度降低,导致了其抗弯曲强度及电导率的下降,氧离子迁移活化能则随之增大。当添加剂质量分数为12 wt.%时,YSZ陶瓷的相对密度最高达到98.95%,此时陶瓷电导率最高,活化能最低(0.9456 eV)。

氮氧化物气体传感器氧气干扰的补偿方法

本文采用开放式氮氧化物(NO_(x))传感器控制单元对自研的NO_(x)传感器敏感探头进行了标定测试。通过上位机软件对NO传感器敏感探头的各项数据进行采集和分析,提出了一种利用主泵电流对NO_(x)体积分数测量过程中O_(2)干扰进行补偿的修正方法,并推导出了计算公式。实验结果表明:该方法能够建立起更好地测量泵电流与NO体积分数值的对应关系,克服了在测量过程中的O_(2)干扰,显著提高了NO传感器的测量精度。