玻璃烧结热力学仿真

某混合集成电路用金属封装外壳的玻璃在烧结完成后出现轻微径向裂纹,经过装配、测试,裂纹出现扩展。为确定脆性材料玻璃的第一主应力具体数值以及优化后第一主应力降低多少,后续通过ANSYS Workbench进行有限元仿真结果对比,并通过优化降低玻璃裂纹产生的概率,提高了产品的合格率,对设计玻璃烧结具有指导价值。

簧爪保持力仿真设计

本文首先通过理论计算对簧爪的保持力进行了分析,后通过ANSYS Workbench进行了插拔力仿真分析,并和试验结果进行对比。三者误差在10%以内,计算值、仿真值与试验结果相符。后又通过三维软件小幅度更改簧爪的结合尺寸进行仿真同时理论计算,并利用本文中公式对比结果可知,仿真值与理论值误差低于10%,从而验证了本文中保持力的计算系数取0.85的正确性与合理性。

HSS产品引脚热应力仿真设计

本文基于ANSYS Workbench对HSS连接器进行热应力仿真分 析,主要研究了热载荷作用下HSS接触件和焊料的强度问题。本文首 先简单介绍了热应力研究意义以及HSS连接器各材料数据,然后讲解 了ANSYS热应力的求解原理,最后进行仿真分析。通过仿真分析结 果以及试验验证得出,HSS在热载荷作用下结构安全,设计合理。

基于ANSYS热仿真的通风孔模型简化合理性分析

本文从伯努利方程出发,通过理论计算主要描述了在ANSYS中将通风孔模型替换成简化二维通风孔模型的可行性与必要性,三维通风孔和二维的区别仅仅是通风孔厚度导致的沿程阻力损失不一样,若沿程阻力损失在总能量中所占比例极小,则简化成二维模型是完全可行的。这大大降低模型的网格数量,同时还能保证计算精度,节约计算资源。