浸银石墨触头材料熔焊性能研究

采用热等静压浸银工艺制备了AgC(30)、AgC(40)、AgC(50)、AgC(60)四种不同微观结构和性能的银石墨触头材料。利用熔焊力测试装置研究了不同碳含量的银石墨触头材料的抗熔焊性能。研究表明,随着触点电流的增大,熔焊力增大;随着碳含量增多,熔焊力增大,抗熔焊性能减弱。AgC(30)材料具有最优的抗熔焊性能。

继电器触头用浸银石墨复合材料的研制与性能

采用热等静压工艺制备3种具有不同微观结构和性能的继电器触头用浸银石墨复合材料。利用金相显微镜、扫描电子显微镜和电阻率测试仪对材料的结构和性能进行研究。研究表明,石墨基体的孔隙结构和孔隙尺寸是影响浸银石墨触头材料性能的关键因素。银含量为73%、银相区域尺寸为10~50μm的D171G浸银石墨触头材料可实现导电、抗熔焊、灭弧的协同作用,作为继电器触头应用综合性能最佳。