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南京电子器件研究所一九八六年度科研成果介绍
1
作者
钱鼎荣
王烈强
《固体电子学研究与进展》
CAS
1987年第1期91-93,共3页
南京电子器件研究所一九八六年度有39项科研成果分别通过了部(省)、局级和所级鉴定(其中部(省)、局级鉴定13项)。来自大专院校,有关厂所的教授、专家、工程技术人员及上级领导机关代表参加了成果鉴定工作,并对提请鉴定成果的技术水平给...
南京电子器件研究所一九八六年度有39项科研成果分别通过了部(省)、局级和所级鉴定(其中部(省)、局级鉴定13项)。来自大专院校,有关厂所的教授、专家、工程技术人员及上级领导机关代表参加了成果鉴定工作,并对提请鉴定成果的技术水平给予了高度评价。鉴定的成果涉及微波半导体和光电两个专业。现将半导体专业部分的项目介绍如下:
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关键词
电子器件
电调衰减器
酸性光亮镀锡
南京
江苏
研究所
激励器
插损
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职称材料
南京电子器件研究所研制成功微波单片组装模块
2
作者
钱鼎荣
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1993年第4期377-377,共1页
南京电子器件研究所在研制成功MMIC的基础上,用多芯片微波组装技术,研制成功了四种接收机前端。 (1)C波段前端 由单片低噪声放大器、单片混频器及单片前置中频放大器组成。整个前端封装于20mm×25mm×5mm的管壳中构成小型模块...
南京电子器件研究所在研制成功MMIC的基础上,用多芯片微波组装技术,研制成功了四种接收机前端。 (1)C波段前端 由单片低噪声放大器、单片混频器及单片前置中频放大器组成。整个前端封装于20mm×25mm×5mm的管壳中构成小型模块。信号频率为C波段,中频为40~1000MHz,本振功率5mW,总增益大于30dB,噪声系数典型值3dB,最优值2.5dB。 (2)脉冲接收机前端 包括单片开关、单片低噪声放大器、单片混频器三部分,组装于20mm×25mm×5mm管壳中,重量为6克。工作频率为C波段,开关隔离度大于40dB,噪声系数小于8dB。 (3)前置放大器模块 该模块组装于9mm×l8mm×4mm微带管壳内,也工作于C波段,含有AGC功放,AGC范围0~18dB,输出功率P_(-1dB)分别为35,150,580mW三种,用户可根据需要组合成功率放大链。 (4)脉冲前置放大器模块 模块尺寸与(3)同,C波段性能为P_(-1dB)150,580mW。
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关键词
组装模块
微波组装技术
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职称材料
南京电子器件研究所1989年度科研成果介绍之二
3
作者
王烈强
钱鼎荣
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第3期339-340,共2页
一九八九年南京电子器件研究所在科研工作中取得了丰硕的成果,已经通过鉴定的项目共41项.其中微波半导体专业34项,光电专业7项.12月19日在南京召开了部分科研成果鉴定会,对18项成果进行了专家评议鉴定.其中半导体专业15项,光电专业3项....
一九八九年南京电子器件研究所在科研工作中取得了丰硕的成果,已经通过鉴定的项目共41项.其中微波半导体专业34项,光电专业7项.12月19日在南京召开了部分科研成果鉴定会,对18项成果进行了专家评议鉴定.其中半导体专业15项,光电专业3项.大部分成果处于国内领先地位,部分达到目前国际先进水平.现将半导体专业的部分鉴定项目介绍如下:
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关键词
电子器件
半导体器件
光电器件
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职称材料
题名
南京电子器件研究所一九八六年度科研成果介绍
1
作者
钱鼎荣
王烈强
机构
南京电子器件研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
1987年第1期91-93,共3页
文摘
南京电子器件研究所一九八六年度有39项科研成果分别通过了部(省)、局级和所级鉴定(其中部(省)、局级鉴定13项)。来自大专院校,有关厂所的教授、专家、工程技术人员及上级领导机关代表参加了成果鉴定工作,并对提请鉴定成果的技术水平给予了高度评价。鉴定的成果涉及微波半导体和光电两个专业。现将半导体专业部分的项目介绍如下:
关键词
电子器件
电调衰减器
酸性光亮镀锡
南京
江苏
研究所
激励器
插损
分类号
F4 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
南京电子器件研究所研制成功微波单片组装模块
2
作者
钱鼎荣
机构
南京电子器件研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1993年第4期377-377,共1页
文摘
南京电子器件研究所在研制成功MMIC的基础上,用多芯片微波组装技术,研制成功了四种接收机前端。 (1)C波段前端 由单片低噪声放大器、单片混频器及单片前置中频放大器组成。整个前端封装于20mm×25mm×5mm的管壳中构成小型模块。信号频率为C波段,中频为40~1000MHz,本振功率5mW,总增益大于30dB,噪声系数典型值3dB,最优值2.5dB。 (2)脉冲接收机前端 包括单片开关、单片低噪声放大器、单片混频器三部分,组装于20mm×25mm×5mm管壳中,重量为6克。工作频率为C波段,开关隔离度大于40dB,噪声系数小于8dB。 (3)前置放大器模块 该模块组装于9mm×l8mm×4mm微带管壳内,也工作于C波段,含有AGC功放,AGC范围0~18dB,输出功率P_(-1dB)分别为35,150,580mW三种,用户可根据需要组合成功率放大链。 (4)脉冲前置放大器模块 模块尺寸与(3)同,C波段性能为P_(-1dB)150,580mW。
关键词
组装模块
微波组装技术
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
南京电子器件研究所1989年度科研成果介绍之二
3
作者
王烈强
钱鼎荣
机构
南京电子器件研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第3期339-340,共2页
文摘
一九八九年南京电子器件研究所在科研工作中取得了丰硕的成果,已经通过鉴定的项目共41项.其中微波半导体专业34项,光电专业7项.12月19日在南京召开了部分科研成果鉴定会,对18项成果进行了专家评议鉴定.其中半导体专业15项,光电专业3项.大部分成果处于国内领先地位,部分达到目前国际先进水平.现将半导体专业的部分鉴定项目介绍如下:
关键词
电子器件
半导体器件
光电器件
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
南京电子器件研究所一九八六年度科研成果介绍
钱鼎荣
王烈强
《固体电子学研究与进展》
CAS
1987
0
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职称材料
2
南京电子器件研究所研制成功微波单片组装模块
钱鼎荣
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1993
0
下载PDF
职称材料
3
南京电子器件研究所1989年度科研成果介绍之二
王烈强
钱鼎荣
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
1990
0
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职称材料
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