不同二元醇合成的聚氨酯基导电银浆的制备及性能研究

以异佛尔酮二异氰酸酯和不同二元醇合成聚氨酯预聚物,并利用甲乙酮肟封闭;以封闭型聚氨酯预聚物作为树脂相,片状银粉作为导电相制备聚氨酯基导电银浆,研究了二元醇种类对导电银浆性能的影响。结果表明,聚醚二元醇类聚氨酯制备的导电银浆电导率高于聚酯二元醇类聚氨酯制备的导电银浆,电导率最高达到1.1×106S/m;不同二元醇合成的聚氨酯制备的导电银浆均与PET薄膜具有优良的附着力,聚酯二元醇类聚氨酯基导电银浆的硬度较高,聚醚二元醇类聚氨酯基导电银浆的耐弯折性能较好。SEM分析表明片状银粉在聚醚二元醇类聚氨酯基体中分散较均匀,形成较完善的导电网络,赋予导电银浆较高的电导率。

紫外光固化聚氨酯基导电银浆的制备及其性能研究

以超细球银与片状银粉复配作为导电相,二官能度的端乙烯基聚氨酯丙烯酸酯预聚物作为粘结相,制备出高电导率、高附着力和高柔韧性的紫外光固化聚氨酯基导电银浆。研究了超细球银与片状银粉的相对用量对银浆电导率、附着力和耐弯折性能的影响,并通过扫描电镜对银浆中银粉的分散状态进行了分析。结果表明:采用适量的超细球银与片状银粉复配,可以有效提高银浆的电导率和力学性能。当超细球银用量为6.6%(wt),片状银粉用量为65%(wt)时,银浆的电导率高达1.33×106S/m;与聚对苯二甲酸乙二醇酯基材具有良好的附着力,百格测试级别为5B;耐弯折性能优良,10次弯折测试后,电导率仍能达到3.38×105S/m。